ASML（ASML.US）は混合ボンディング市場への参入を検討しており、BE Semiconductor Industries（BESIY.US）のリーダーシップに挑戦する可能性があります。Bank of AmericaはBESIY.USの格付けを「ニュートラル」に引き下げ、目標株価をほぼ半減させました。

米国銀行は、オランダの半導体装置メーカーBE Semiconductor Industries（BESIY.US）の現在の株価には、ASML（ASML.US）からの潜在的な競争リスクが十分に反映されていないと指摘しました。同社はBE Semiconductor Industriesの格付けを「買い」から「中立」に引き下げ、目標株価もほぼ半減させました。この影響を受け、同社株は火曜日に一時6％超下落しました。

BE Semiconductor Industriesは現在、ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）装置市場でリーダー的地位にあります。ハイブリッドボンディングは、従来の金属バンプを省き2つのチップ表面を直接接続する新しい先進パッケージング技術であり、チップ間のインターコネクト密度および放熱効率を高めます。AIチップや高帯域メモリなどの製品で先進パッケージング技術の需要が高まる中、この技術は同社の将来的な成長の重要な柱ともなっています。

Bernsteinアナリストは、2028年までに世界で出荷されるハイブリッドボンディング装置の約4分の3がBE Semiconductor Industriesによるものになる可能性があると予想しています。同社自身もこの市場に大きな期待を寄せています。楽観的な見通しとして、2030年までにハイブリッドボンディング装置の出荷台数は2000台を超えると予測していますが、2025年末時点での累積受注台数はわずか150台超です。

しかし、Didier Scemama氏率いる米国銀行のアナリストたちは、BE Semiconductor Industriesのリードが新たな不確実性に直面していると指摘し、特にASMLが既にハイブリッドボンディング市場への参入意向を公表したことに注目しています。

米国銀行は、ASMLのような企業がBE Semiconductor Industriesの最重要な成長市場に参入する可能性があり、BE Semiconductor Industriesも将来的に研究開発投資を増やす必要があることから、これらのリスクは株価に十分織り込まれていないとしています。ASMLの具体的な計画が明らかになるまで、この要因がBE Semiconductor Industriesのバリュエーションを押し下げ続ける可能性があります。それでも、現時点ではASMLが最終的に大きなシェアを奪うという前提は置いていません。

ASMLは昨年、最初の先進パッケージング製品を納品しました。今年4月には、ASMLのCEOであるChristophe Fouquet氏が決算説明会で、同社が今後もハイブリッドボンディング技術を活用して顧客支援策を研究し続けると述べています。

米国銀行は、ASMLの潜在的な強みは、ハイブリッドボンディングが直面している技術的なボトルネックと関係しているとみています。現状では、生産歩留まりの低さが同技術の大規模導入を阻む大きな課題であり、メーカーは十分な数の合格チップを安定的に生産することが依然として難しい状況です。複数のロジックチップやメモリーチップの積層化が進むにつれ、装置精度への要求も高くなりますが、高精度・高速リソグラフィ分野でASMLが蓄積してきた技術力は、この市場進出の機会となり得ます。

BE Semiconductor Industriesの株価は直近で明らかに圧力を受けています。投資家がメモリーチップメーカーによるハイブリッドボンディング技術採用の遅れなどを懸念したため、第3四半期には約3分の1も下落し、同期間の欧州STOXX600指数構成銘柄の中で最もパフォーマンスが悪い銘柄となりました。それでも大きな調整を経ても、今年に入ってからは約45％の上昇となっています。