バーンスタイン：ソフトウェア株のアウトパフォーム後、日本のAIハードウェアの評価が下落し、投資チャンスの窓口が開かれている

智通财经APPによると、Bernsteinは日本のITハードウェアおよび電子部門について前向きな評価を示しました。基礎的な状況は依然として強く、市場はAIに対して過度に悲観的な感情を抱いていると指摘しています。過去1四半期でソフトウェアおよびITサービス関連銘柄は約30%上昇し、AI関連株は期待が高すぎるためバリュエーションが圧力を受けていますが、同時にFY26の利益予想は全体で2%から11%上方修正されており、バリュエーションの下落がむしろ参入の好機となっています。

Bernsteinは、日立と三菱重工を長期的な主要選択肢に挙げ、現在では村田が最良の参入タイミングとしています。村田、日立、NEC、三菱電機、三菱重工は全て「アウトパフォーム（市場全体を上回る）」評価を受けています。

同社は、ソフトウェアとサイバーセキュリティ、AIコンポーネント、エネルギーと軍需の3つの主軸に注目しており、長期的な組み入れと現在の参入タイミングでそれぞれ異なる重点があります。

3つの主軸

主軸1：ソフトウェアとサイバーセキュリティ。日本のソフトウェア投資の成長率は2025年の+7.5%から2026年の+10.3%へ上昇する見込み。富士通と野村総合研究所の投資家向けイベントから、ITの近代化やデータ、AI需要の高まりが確認されており、日本企業はサイバー攻撃を頻繁に受けているため、サイバーセキュリティ関連の注文の緊急性が高まっています。このセクター全体は国内需要の加速によって恩恵を受けています。

主軸2：AIコンポーネント（MLCC）。MLCC（多層セラミックコンデンサー）の需給は逼迫しており、注文出荷比率は1.5で維持されています。日本の7月から8月のMLCC輸出は前年同期比で30%増加しており、今期の収益の強い成長を示しています。Yageo、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yudenは先立って10%から20%の値上げを実施しており、この値上げ実現がセクターの重要な触媒となっています。BBU（電池バックアップユニット）やCBU（コンデンサー・バックアップユニット）は構造的な増加をもたらしますが、新規参入者の増加で競争が激化しています。

主軸3：エネルギー、軍需、そして円。グリッド（電力網）事業のコンセンサス予想は前年同期比で25%から30%の増加です。世界のガスタービン年間需要は2025年の91GWから100～120GWへ増加すると見込まれており、ガスタービンの注文は予想を上回る可能性があります。軍需セクターの売上高は今期も約20%の成長が続くと予想されています。今期のドル対円相場は145から159へ円安が進み、輸出型セクター全体が恩恵を受けています。