テラダはUltraFLEXplus SシリーズのエッジAIテストプラットフォームを発表しました

グローバル自動テスト装置およびロボットサプライヤーであるTeradyne（NASDAQ:TER）は、最近UltraFLEXplus Sシリーズを発表しました。本シリーズのテストプラットフォームはUltraFLEXplusプラットフォームの拡張バージョンであり、エッジAIアプリケーション向け半導体製造ニーズに特化して設計されています。多品種・多変量な生産モードに対応しながら、単位面積当たりの生産性と運用効率を最大化することを目的としています。初のモデルであるUltraFLEXplus S24は24スロットシステムで、エンジニアリング開発と量産の両シーンに適しており、統合デバイスメーカー（IDM）および外部委託半導体パッケージング・テスト（OSAT）企業が最も重視する経済性のニーズを満たします。