ECX.USとArmは協力覚書を締結し、様々なシーンに対応する次世代高性能AI計算プラットフォームを共同開発します
世界的な自動車用スマート全栈ソリューション企業である億咖通科技控股(ECX.US)は、本日Armと非拘束的協力覚書を締結したと発表しました。
同日财经APPによると、グローバルな自動車インテリジェント・フルスタック・ソリューション企業である億咖通科技控股(ECX.US)は、本日Armと非拘束的な協力覚書を締結したことを発表しました。両社はこの覚書を基に協力枠組みを構築し、モビリティ分野およびクロスインダストリーシナリオ向けの次世代ハイパフォーマンスAI計算プラットフォームの共同探索と開発を進めます。
覚書によれば、両社はシステムレベルでの共同エンジニアリング開発を展開し、アーキテクチャ定義、パフォーマンス最適化、ソフトウェア適合、機能安全、ツールチェーン及びサイバーセキュリティ検証をカバーし、産業エコシステムの共創も推進します。また、両社は中国およびグローバル市場向けにカスタマイズされたソリューションを洗練させ、モビリティシナリオ以外にもAI端末など物理AIのクロスインダストリーな応用も拡大します。Armはコアパートナーとして、億咖通科技が高複雑度の物理AI計算負荷を持つ計算ソリューションの構築を支援します。
実際、両社は以前から芯擎科技を通じて協力を展開しています。その中で、芯擎科技の7nm車載グレードのスマートコックピットチップ「龍鹰一号」はすでに量産され、累計出荷数は100万個超となっています。現在、次世代の5nm車載グレードAIコックピット・ドライビング統合チップ「龍鹰二号」が開発中です。
億咖通科技のCEO沈子瑜は、芯擎科技の実用成果を土台に、億咖通科技はすでにArmと堅固な協力体系を構築したと述べました。自動車産業が「AIにより定義される自動車」の時代に突入する中、今回の協力はグローバル市場に適応した高性能な物理AI計算プラットフォームの構築を加速させます。Armの計算プラットフォームと億咖通科技の車両全体のフルスタック技術力を結集し、次世代インテリジェント自動車向け量産可能な高性能計算ソリューションを作り上げ、クロスインダストリーでの展開機会も模索します。両社のチームは共同技術ロードマップの策定と協調的なエンジニアリング開発を推進します。Arm物理AI担当エグゼクティブバイスプレジデントDrew Henryは、物理AIは計算、ソフトウェア、セキュリティを設計段階から協調させる必要があり、両社は新たな道筋を拓き、AI定義自動車や自律システムにおける高性能・高効率計算の実現に貢献できると述べました。
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