サムスン・テイラー第2工場がAMDおよびNVIDIA向けにHBMベースダイを生産へ

韓国の『毎日経済新聞』が火曜日に報じたところによると、Samsung Electronicsは米国テキサス州テイラー市にある第2の半導体受託生産工場を活用し、AMDおよびNVIDIA向けに高帯域幅メモリチップの基板ダイを生産する。報道によれば、この工場は今月正式に着工する予定で、全生産能力にはすでに注文が入っており、その大部分がAMDからの注文だという。この工場では先進的な2ナノメートルプロセス技術が用いられ、敷地面積は約270万平方フィートで、Samsungの第1工場の約1.5倍の規模となる。Samsungの第1工場はTeslaと契約を結んでいる。報道によれば、この工場は2029年2月に設備の設置が始まり、2030年には量産が開始される予定だ。