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Goldman Sachs:Applied Materials(AMAT.US)の第4四半期業績は堅調で、DRAMおよび先端パッケージングが2027年の成長加速を牽引

Goldman Sachs:Applied Materials(AMAT.US)の第4四半期業績は堅調で、DRAMおよび先端パッケージングが2027年の成長加速を牽引

智通财经智通财经2026/11/13 09:18
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ゴールドマン・サックスはApplied Materialsの「買い」評価を維持しましたが、12ヶ月間の目標株価を670ドルから580ドルに引き下げました。

Golden Ten Data APPによると、Goldman Sachsは11月12日にレポートを発表し、Applied Materials (AMAT.US)が堅調な四半期決算を示し、その業績予想はウォール街の予想を上回ったと指摘しました。最近のセクター全体の調整を背景に、Goldman Sachsは投資家がこれまで積極的なポジションを取っていたと考えており、同業他社のポジティブなコメントがWFE(ウエハファブ装置)市場に良い基調をもたらしたとしています。Goldman Sachsは、Applied Materialsが2027年のWFE急速成長の中で市場シェア拡大の有利な条件を備えていると確信しています。Goldman SachsはApplied Materialsに対する「買い」評価を維持するものの、12ヶ月の目標価格を670ドルから580ドルに引き下げました。主な理由は評価倍率(PER、32倍から28倍への引き下げ)を低減したことです。

業績・ガイダンスともに予想を上回り、粗利益率は堅調

Applied Materialsの第4四半期の売上高は104.1億ドルで、予想の103.3億ドルをわずかに上回りました。粗利益率は50.6%で、市場予想の50.5%よりやや高く、非GAAP1株当たり利益(EPS)は4.16ドルで、予想の4.07ドルを上回りました。部門別でみると、DRAMの売上高は26.4億ドルで市場予想を下回りましたが、NANDの売上高は7.2億ドルで市場予想を大きく上回りました。ファウンドリー、ロジックその他の事業売上高は46.4億ドルで予想を下回り、Applied Global Services(AGS)の売上高は19.0億ドルで予想をやや上回りました。

Applied Materialsによる第1四半期の売上予想の中央値は111.0億ドルで、市場予想の108.8億ドルより高く、非GAAP EPSの予想中央値は4.35ドルで、市場予想の4.23ドルより高く、粗利益率の予想は50.8%とされています。これを受け、Goldman Sachsは2026年から2028年の同社の非GAAP EPS平均予想を3%上方修正しました。

2027年のWFEは30%超の成長見込み、引き続きアウトパフォームが期待

Applied Materialsは、2027年のWFE市場が30%以上成長し、2028年もさらなる成長が見込まれるとしています。これはLam ResearchやKLAなど同業他社の展望と一致しており、経営陣は2027会計年度の各四半期で生産量が増加し、2026年と同様に市場を上回る成長率となると予想しています(Goldman Sachsは2026年のWFE成長率を約35%、Applied Materialsのシステム事業成長率は約40%と予想)。

Goldman Sachsは、Applied Materialsが堆積とエッチング分野で60%を超える高い露出度を有しており、GAAロジックや積層型メモリへの投資の増加とともに、同業他社より相対的に優れたパフォーマンスを示すだろうと考えています。さらに、同社の最も成長が速い細分化領域(先進ロジック、DRAM、先進パッケージング)は同社の強みであり、2030年までにWFE全体の成長の約75%をもたらすと予想されています。

粗利益率拡大と生産能力計画

第4四半期の粗利益率は予想をやや上回り、同社は今後数四半期で着実に拡大し、長期的な粗利益率目標は約54%と再掲しています。短期的には固定費吸収と価格追い風によってサポートコスト増加による逆風を十分に打ち消せます。生産能力に関しては、2028年までにシステム生産量を倍増させ、2030年までに製造と研究室の能力も倍増させる計画ですが、経営陣は一部部品の供給が逼迫しているため、今後数四半期の売上成長に適度な影響があると指摘しています。

技術進化:DRAMと先進パッケージングで市場拡大

経営陣は、DRAMが4F²および3D DRAMへ進化することでApplied Materialsがサービスできる市場(SAM)が60億ドルから95億ドルへ拡大すると指摘しています。ハイブリッドボンディング技術は3D DRAMや先進パッケージングに不可欠であり、Applied Materialsは現時点で約80%の工程をカバーしています。先進パッケージングに関して、今年の売上高は約90%増加すると予想されています。

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