Samsung Electronics ay magdodoble ng produksyon ng HBM4 at HBM4E sa susunod na taon

Inaasahan na ang produksyon ng HBM4 series ng Samsung Electronics sa susunod na taon ay aabot nang hindi bababa sa doble ng ngayong taon, kabilang ang ikaanim na henerasyong High Bandwidth Memory (HBM4) at ikapitong henerasyong HBM (HBM4E). Noong una, plano ng kumpanya na pataasin ang demand para sa "glass substrate" nang hanggang 2.5 beses kumpara sa ngayong taon. Ang glass substrate ay isang glass backing component na ginagamit upang suportahan ang wafer kapag pinapapayat ang DRAM para sa HBM.Ayon sa ulat ng industriya ng semiconductor noong ika-20, palalawakin ng Samsung Electronics ang outsourced cleaning ng essential na glass substrate para sa HBM production, mula 20,000 piraso bawat buwan ngayong taon hanggang 50,000 piraso bawat buwan sa susunod na taon. Noong nakaraang taon, 10,000 piraso lang ang kinakailangan bawat buwan, na nangangahulugang ang dami ngayong taon ay doble kaysa nakaraang taon, at sa susunod na taon ay aabot naman nang 2.5 beses ng ngayong taon.Ang glass substrate ay isang temporary support component na idinidikit sa ilalim ng DRAM wafer para sa HBM, at nagsisilbing panangga laban sa pagbaluktot o pagkabasag ng wafer sa panahon ng grinding at thinning, pati na rin pagbabarena. Dahil kailangang pagsalansanin ang maraming DRAM dies sa loob ng limitadong kapal sa HBM, habang tumataas ang bilang ng stack, nagiging mas mahalaga ang wafer thinning technology at warp control process.Ang Samsung Electronics ay nakatuon sa pagpapalawak ng produksyon ng HBM4 at HBM4E, partikular para sa mga produkto na may stacking na 12-High at mas mataas pa. Ayon sa pagsusuri ng industriya, kahit na ang glass substrate ay muling ginagamit matapos linisin at ang consumption ay nag-iiba depende sa proseso at ani, ang pagtaas ng bilang nito nang 2.5x ay nangangahulugan pa rin na ang output ng HBM4 at HBM4E ay malamang na hindi bababa sa doble ng ngayong taon.Noong Pebrero ngayong taon, sinimulan ng Samsung Electronics ang mass production at paghahatid ng HBM4, gamit ang sixth-generation 10nm-class (1c) DRAM at base die na ginamitan ng 4nm process technology. Noong Mayo, nagbigay din ang kumpanya ng mga HBM4E 12-High samples sa mga kliyente kabilang ang NVIDIA.Tinataya ng industriya na, batay sa buwanang wafer input, ang production scale ng HBM ng Samsung Electronics ay tataas mula 180,000 wafers ngayong taon hanggang mga 250,000 wafers sa susunod na taon, halos 40% na pag-angat. Para naman sa shipment ratio ng bawat produkto, may mga prediction na, kasabay ng full-scale mass production ng HBM4E, tataas ang ratio ng HBM4 series mula halos 40% ngayong taon hanggang sa halos 80% sa susunod na taon. Isang industry insider ang nagpaliwanag: “Habang pinalalawak ng Samsung Electronics ang HBM production, mukhang inilalagay ng kumpanya ang high value-added na produkto na HBM4 sa core position nito.”