Ulat: Maaaring doblehin ng Samsung ang produksyon ng HBM4/HBM4E sa susunod na taon, at ang bahagi ng produkto ay tataas mula 40% hanggang 80%.

Malaking taya ngayon ang Samsung Electronics sa susunod na henerasyon ng high-bandwidth memory, kung saan ang kumpanya ay ganap na lumilipat sa mataas na value-added na mga produkto sa kompetisyon ng AI storage chips.

Ayon sa Seoul Economic Daily, plano ng Samsung Electronics na taasan ang buwanang dami ng outsourced cleaning para sa "glass substrate", na mahalagang bahagi ng HBM production process, mula 20,000 wafers ngayong taon tungo sa 50,000 wafers kada buwan sa susunod na taon, isang pagtaas ng 2.5 na beses. Batay dito, tinataya ng mga industry insider na ang aktwal na produksiyon ng HBM4 at HBM4E sa susunod na taon ay magiging hindi bababa sa doble kumpara ngayong taon. Kasabay nito, inaasahang tataas ang kabuuang buwanang produksyon ng HBM ng Samsung mula mga 180,000 wafers ngayong taon patungong 250,000 wafers sa susunod na taon, halos 40% na pagtaas.

Sa likod ng pagpapalawak ng produksiyon ay ang estratehikong konsentrasyon ng Samsung sa mga high-generation na produkto. Habang unti-unting tumataas ang mass production ng HBM4E, inaasahang ang bahagi ng HBM4 series sa kabuuang HBM shipments ay tataas mula humigit-kumulang 40% ngayong taon patungong 80% sa susunod na taon. Ibig sabihin nito, mas maraming production capacity ng Samsung ang ilalaan sa mga high-profit na produkto.

Ang glass substrate ay isang mahalagang consumable sa proseso ng produksyon ng HBM. Sa proseso ng paggiling at pagpapalabnaw ng DRAM wafers at pagbubutas nito, ang glass substrate ay idinidikit sa likod ng wafer upang maiwasan ang deformation o pagbasag nito.

Dahil kailangang i-stack ng HBM ang ilang layer ng DRAM chips sa limitadong kapal, habang tumataas ang bilang ng layers, lalong nagiging mahalaga ang wafer thinning technology at warp-control process. Ang pangunahing tina-target na HBM4 at HBM4E production expansion ng Samsung ay nakapokus sa mga produkto na may 12 layers o higit pa, na mas mataas din ang teknikal na pangangailangan para sa glass substrate.

Ayon pa sa Seoul Economic Daily, ang buwanang demand ng Samsung para sa glass substrate ay tumaas mula 10,000 wafers noong nakaraang taon tungo sa 20,000 ngayong taon, at tataas pa sa 50,000 sa susunod na taon. Sabi ng mga analyst, kahit may posibilidad na magamit muli ang glass substrate matapos linisin at maaaring magbago ang aktwal na dami bunga ng process yield, ang pagtaas ng demand nang 2.5 beses ay malinaw na nagpapahiwatig ng inaasahang higit sa dobleng produksiyon ng HBM4 series.

Pagdating sa mass production, sinimulan na ng Samsung nitong Pebrero ang mass production at shipments ng HBM4. Ginawa ang produktong ito gamit ang sixth-generation (1c) DRAM sa 10-nanometer level at substrate chip na gawa sa 4-nanometer process. Nitong Mayo, nagbigay ulit ang Samsung ng HBM4E 12-layer sample sa mga kliyenteng gaya ng NVIDIA.

Inaasahan ng industrya na kapag totally na na-mass produce ang HBM4E sa susunod na taon, ang bahagi ng HBM4 series sa kabuuang HBM shipment ng Samsung ay tataas mula mga 40% ngayong taon patungong halos 80%. Ayon sa isang industry source: "Habang pinapalawak ng Samsung ang HBM output, tila inilalagay nila ang high-value-added na produktong HBM4 sa sentro ng kanilang estratehiya."

Ang pagbabagong ito sa product structure ay direktang magpapataas ng kabuuang kakayahang kumita ng HBM business ng Samsung at magpapalakas ng kanilang posisyon sa AI accelerator storage market.

Ang bagong round ng production expansion ng Samsung ay may malinaw na epekto sa upstream supply chain. Ang dami ng glass substrate cleaning na ginagawa sa labas ay lalaki mula 10,000 wafers kada buwan sa nakalipas na dalawang taon tungo sa 50,000 wafers—isang limang beses na pag-angat, kasabay ng paglawak ng order volume para sa mga supplier.

Base sa industry trend, ang tuloy-tuloy na pagtaas ng HBM stacking layers—mula ulit sa 8 at 12 patungong mas mataas pa—ay nagpapalakas ng bottleneck sa wafer thinning at support process sa buong manufacturing flow. Ang mabilis na paglago ng demand para sa glass substrate ay parehong indikasyon ng production expansion ng Samsung at refleksiyon ng tumataas na matinding pagkonsumo ng materyales dahil sa lalong komplikadong high-stacking HBM process.