Ang CCL (Copper Clad Laminate) ay ina-upgrade patungo sa mas mataas na precision ng substrate para sa advanced na packaging

Ang copper-clad laminate (CCL) ay umuunlad patungo sa mas mataas na presisyon para sa mga substrate ng semiconductor packaging; Tumataas ang Nanya, Elite Material, naabot ng TUC at Asia Electronic ang daily limitDati, nababahala ang merkado na ang mas malawak na paggamit ng Co-Packaged Optics (CPO) ay maaaring paikliin ang distansya ng high-speed signal transmission, na magdudulot ng pagbawas sa demand para sa high-end na CCL, kaya naman bumaba nang malaki ang mga stock ng CCL.Gayunpaman, ayon sa mga source mula sa industriya, malayo pa ang katapusan ng CCL upgrade cycle. Ang tuon ng material upgrade ngayon ay lumilipat patungo sa mga aplikasyon na nangangailangan ng mas mataas na presisyon, kabilang ang packaging substrate para sa semiconductor at opto-engine module boards.Noong Oktubre 5, malaki ang itinaas ng mga stock ng CCL. Ang Taiwan Union Technology (TUC, 2383) at Asia Electronic (6274) ay naabot ang daily limit, habang ang Nanya Plastics (1303), Elite Material (6213) at Tenhui Electronics-KY (6672) ay nagrehistro ng bagong intra-day all-time high.Ayon sa mga tagaloob ng industriya, nananatiling malakas ang shipment ng high-end na CCL ngayong taon, patuloy na tumataas ang dami at presyo. Inaasahan na ang susunod na yugto ng material upgrade ay magpopokus sa miniaturization ng substrate, pati na rin sa customized na heat dissipation at mas mahigpit na kontrol sa coefficient of thermal expansion (CTE).Dahil dito, ang direksyon ng upgrade ay lumilipat mula sa large-area server at switch motherboards patungo sa semiconductor packaging substrate at opto-engine module boards. Ang mga CCL manufacturer na kayang mag-develop ng advance substrate materials at high-end special resin formulations ay inaasahang mananatiling pangunahing benepisyaryo ng tuloy-tuloy na teknolohikal na pag-unlad ng industriya.Samantala, patuloy na kinahaharap ng CPO ang maraming hamon sa short term, kasama na ang gastos, yield sa manufacturing, reliability, maintenance at thermal management. Kaya't inaasahan na limitado pa rin ang epekto nito sa demand para sa high-end na CCL sa agarang panahon.Matatag pa rin ang demand para sa malalaking motherboard na ginagamit sa AI server at 800G, 1.6T switches, na siyang sumusuporta sa merkado ng high-performance CCL materials.Ayon sa mga analyst, ang mga materyales na M7 at pataas ay kasalukuyang bumubuo ng mga 60% hanggang 65% ng negosyo ng TUC. Nagsimula nang mag-ship ng M9 products ang kumpanya noong ikatlong quarter ng taon at layunin nitong magtaas ng presyo.Malaki ang inakyat ng presyo ng TUC noong Lunes, agad na umabot sa daily limit price na NT$5,700 at nalampasan ang 60-day moving average.Nagrehistro rin ng bagong intra-day all-time high ang Nanya Plastics, Elite Material at Tenhui Electronics-KY. Pinakamalaki ang itinaas ng Nanya, halos 9% sa tuktok, na umabot sa NT$285.Ayon sa supply chain investigation, ang mga high-end M6 hanggang M8 CCL orders ng Nanya para sa AI servers ay inaasahang magkakaroon ng malinaw na progreso sa ikaapat na quarter.Nagsasagawa rin ng self-developed hydrocarbon resin formulas ang Nanya para sa mga high grade M9 at M10 materials. Kasalukuyang nasa sample certification stage ang kumpanya at isa pang Taiwanese supplier para sa M10 material, at inaasahang makakamit ang preliminary validation results sa unang quarter ng 2027.