Bago ang ulat sa kita, itinaas ng Bank of America ang target na presyo ng TSMC: Pag-angat ng 2nm na kapasidad inaasahang magtutulak sa pagtaas ng benta at kita
Sa bisperas ng ulat sa ikatlong quarter ng TSMC, itinaas ng Bank of America Merrill Lynch ang target price ng kumpanya sa US stock market sa $620 at pinanatili ang "buy" na rating. Inaasahan na ang kita sa ikatlong quarter ay lalampas sa pinakamataas na inaasahan, at ang bahagi ng 2nm process node ay tumaas mula 3% patungong 11% sa loob ng isang quarter—ang pinakamalaking highlight. Inaasahan ding tataas pa ng 11% ang benta sa ikaapat na quarter, na magdadala ng taunang paglago ng kita sa 40%. Sa kasalukuyan, ang presyo ng stock ay tumutugma sa 16 na beses ng forward price-earnings ratio, na nasa gitna pa rin ng kasaysayan. Hinuhusgahan ng Bank of America na "hindi masyadong mataas" ang valuation, at mayroon pang tinatayang 37% na potensyal na pataas kumpara sa target price.
Maglalabas ang TSMC ng kanilang financial report para sa Q3 ngayong Huwebes. Ayon sa Bank of America Merrill Lynch, inaasahang lalampas sa inaasahan ang kita ng TSMC ngayong Q3, kung saan ang mabilis na pagtaas ng produksyon ng 2nm process ang pangunahing dahilan. Bago ang pagbabahagi ng ulat, itinaas ng BofA ang target price at nananatiling may rekomendasyon ng pagbili.
Ayon sa Chasing Wind Trading Desk, sa research report na inilabas ng BofA noong Oktubre 12, tinaasan ni analyst Haas Liu ang target price ng TSMC US stocks (TSM) mula $590 hanggang $620 (ang target price ng Taiwan stock ay mula NT$3,100 pataas ng NT$3,260), gayundin ang forecast sa earnings per share mula 2026 hanggang 2028 na tumaas ng 2% hanggang 9%.
Ang pangunahing lohika ng pagtaas ay: Bunsod ng mas mabilis na pagtaas ng 2nm process, lumakas ang demand sa Apple mobile SoC at AMD server CPU na lampas sa inaasahan, kasabay ng paglipat ng ilang GPU at ASIC products papuntang 3nm, na nagtulak sa kita para sa Q3 na mas mataas pa sa upper range ng guidance, at naghanda ng batayan para sa paglago ng sales sa Q4.
Inaasahan ng BofA na ang kita ng TSMC para sa Q4 ay lalaki ng 10% hanggang 15% quarter-on-quarter, at maaaring makamit ang mahigit 40% taon-taon na paglago, alinsunod sa dating guidance ng kumpanya. Samantala, bagama’t may cost pressure dahil sa 2nm capacity ramp at overseas wafer fab expansion, inaasahan ng BofA na ang gross margin para sa Q3 at Q4 ay mananatili sa 67.0% at 67.8%, mas mababa kaysa sa recent market optimism na 67% hanggang 69%, subalit ang overall profitability ay nananatiling matatag. Tumaas na nang mahigit 48% ang TSMC US stocks sa loob ng taon, at ang latest target price ng BofA ay may tinatayang 37% pa na upside kumpara sa kasalukuyang presyo ng stock.
Inaasahang lalampas sa inaasahan ang Q3 revenue, 2nm ramp ang susi
Ayon sa research report ng BofA, inaasahang ang revenue ng TSMC sa Q3 ay tataas ng 18% quarter-on-quarter base sa NT dollar, mas mataas kaysa sa 14% at 13% na inaasahan ng BofA at ng market. Kapag isinali ang average exchange rate na NT$31.99/USD, maaring umabot ang Q3 US dollar revenue sa $46.67 bilyon, mas mataas kaysa sa guidance ng kumpanya na $44.6 bilyon hanggang $45.8 bilyon.
Naniniwala ang BofA na ang pangunahing dahilan ng paglamang ay ang mabilisang paglawak ng produksyon sa 2nm process. Itinantiya ng BofA na ang 2nm ay umabot na ng humigit-kumulang 11% ng revenue sa Q3 mula sa 3% sa Q2, pangunahing dahil sa stock-up ng Apple mobile SoC kasabay ng paglabas ng bagong produkto, at malakas na demand para sa AMD Venice server CPU. Samantala, nagdagdag rin ng suporta ang Mediatek at Qualcomm para sa flagship smartphone SoC inventory buildup, kahit na mas mababa sa karaniwan dahil sa mahina ang demand sa Android.
Sa 5nm at 3nm nodes, inaasahan ng BofA na mananatili sa higit 100% ang utilization rate, bunsod ng malakas na demand sa high-performance computing at AI, kabilang ang Nvidia Rubin GPU, AMD MI400, AWS Trainium3 at iba pang accelerating products, pati na rin ang patuloy na paglago sa server CPU at network switching chips.
Q4 outlook: Tataas ang blended average selling price, mas mababa ang gross margin kaysa inaasahan ng merkado
Inaasahan ng BofA na ang Q4 revenue ng TSMC ay tataas ng humigit-kumulang 11% quarter-on-quarter, mas mataas kaysa 7% seasonal average ng nakaraang dekada. Ang mga dahilan ay patuloy na paglipat ng product portfolio sa mas advanced na process: inaasahang tataas ang revenue share ng 5nm at mas mababa pa na processes mula 71% sa Q3 papuntang 75% sa Q4, may posibilidad na umakyat sa 18% ang kontribusyon ng 2nm, kung saan ang wafer pricing ay mahigit 15% mas mataas kaysa 3nm.

Gayunpaman, mas konserbatibo ang forecast ng BofA para sa gross margin sa Q4 kumpara sa market. Inaasahan nitong nasa 67.8% ang gross margin, mas mababa sa recent market expectation na 68% hanggang 69%. Ang mga pangunahing dahilan ay: 25% hanggang 30% quarter-on-quarter na pagtaas ng depreciation dulot ng overseas wafer fab at 2nm capacity expansion mula ikalawang kalahati ng 2026; at habang lumalaki ang revenue contribution ng 2nm, ang epekto ng yield ramp dilution ay maaaring maging mas halata sa Q4, na tinatayang may 3-4 percentage points na epekto.
Mas mataas ng 5% hanggang 15% overall ang forecast ng BofA para sa kita ng 2026 hanggang 2028 kaysa sa konsensus ng market, base sa assumption ng mas mabilis na sales growth. Inaasahan ng BofA ang EPS ng TSMC sa 2026, 2027, at 2028 ay NT$112, NT$161, at NT$203, ayon sa pagkakasunod.
Patuloy na lumalaki ang capital expenditure, magkakaroon ng higit $83 bilyon pagsapit ng 2027
Sa harap ng positibong outlook sa demand, inaasahan ng BofA na ang capital expenditure ng TSMC sa 2026 ay aabot ng humigit-kumulang $63 bilyon, sa upper end ng guidance range ng kumpanya na $60 bilyon hanggang $64 bilyon. Ang pokus ng gastos ay sa advanced front-end manufacturing, kabilang ang pagtatayo ng 3nm capacity ng humigit-kumulang 55,000 hanggang 60,000 wafers/buwan, 2nm ramp ng humigit-kumulang 60,000 wafers/buwan, at A16 initial capacity installation na 3,000 hanggang 5,000 wafers/buwan.
Sa 2027, inaasahan ng BofA na tataas pa ang capital expenditure sa humigit-kumulang $83 bilyon, para sa patuloy na pag-extend ng N3, N2, A16 at CoWoS-L, pati paghahanda sa mass production ng bagong teknolohiya gaya ng CoPoS at CPO. Tinaya ng BofA ang compound annual growth rate ng TSMC capex mula 2026 hanggang 2028 sa humigit-kumulang 20%.
Kapansin-pansin, ang mga supplier ng kagamitan ay nagbabalak magtaas ng presyo ng front-end equipment ng 10% hanggang 15% simula 2027, at ng 5% hanggang 10% para sa back-end packaging equipment, na maaaring magpataas ng karagdagang 10% sa capex ng TSMC. Naniniwala ang BofA na dahil may malakas na bargaining power ang TSMC sa supply chain, maaaring maipasa ang dagdag na gastos sa mga customer kapag nadeliver na ang equipment sa second half ng 2027, kabilang na ang 5% hanggang 10% na pagtaas sa wafer pricing ng advanced process sa Q1 2027.
Kahit mabilis ang pagtaas ng capital expenditure, tinatantya ng BofA na ang compound annual growth rate ng depreciation ay 21%, mas mababa kaysa 32% ng revenue CAGR, kaya mapapanatili ang gross margin sa 68% hanggang 69% pagsapit ng 2028.
Patuloy na lumalawak ang teknikal na kalamangan, matatag ang competitive landscape
Nakikita ng BofA na ang teknikal na pamumuno ng TSMC sa advanced process field ay lalo pang lumalakas. Base sa transistor density, nangunguna ang TSMC N3/N3E ng humigit-kumulang 30% kumpara sa Intel 3/18A; sa hinaharap, tinataya ng BofA na ang transistor density advantage ng TSMC A16/A12 nodes kontra sa Intel 18A-P/14A ay mas lalaki pa, aabot ng 50% hanggang 60%.
Sa back-end packaging, pinapabilis ng TSMC ang pag-upgrade ng CoWoS technology, kung saan ang 5.5x mask size version ay nailabas na para sa mass production noong 2026 na may yield rate na mahigit 98%, at plano sa 2027 hanggang 2028 na dagdagan pa ito hanggang 9.5x hanggang 14x mask limit. Inaasahan ng BofA, kailangang lumago sa 52% CAGR ang CoWoS-R/L supply para matugunan ang demand ng 2026 hanggang 2028, at patuloy na mangunguna ang TSMC sa complex GPU at ASIC packaging market.
Para sa potensyal na banta mula sa Terafab ng Musk, tingin ng BofA ay overestimated ang risk. Napag-alaman ng BofA, batay sa $119 bilyong investment plan sa loob ng sampung taon, puwedeng umabot ng maximum na 96,000 wafers/buwan ng advanced process capacity ang Terafab pagsapit ng 2036, na mas maliit pa sa TSMC, at may pagkaantala pa sa Intel 18A external customer certification. Sa halip, SpaceX ang posibleng maging anchor customer ng TSMC, na gagamit ng humigit-kumulang 20% ng advanced process capacity ng TSMC pagsapit ng 2029.
Nananatili ang buy rating ng BofA sa TSMC, batay sa 20x projected PE ratio sa 2027. Ayon kay Haas Liu, ang kasalukuyang presyo ng TSMC ay may 16x projected PE sa 2027, nasa mid-level ng historical range na 11x hanggang 21x, at hindi “matindi” ang kasalukuyang valuation kung isasaalang-alang ang pamumuno ng kumpanya sa advanced process.
Ipinapakita ng BofA analysis na ang mga pangunahing customer ng TSMC ay may kasalukuyang PE premium na humigit-kumulang 45% kumpara sa TSMC, mas mataas kaysa sa long-term average na 22%; mas mataas pa sa 100% hanggang 150% ang premium ng HPC customers, kontra sa historical average na 53%. Naniniwala ang BofA na ang pag-angat ng stock price ng TSMC nitong huling dalawang taon ay dahil sa pagtaas ng earnings forecast, hindi sa multiple expansion, at habang tumitibay pa ang technical leadership, may potensiyal ang stock price na ire-rate sa hindi bababa sa 20x NTM PE ratio.
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
Ang AI trading ay nakaranas ng "mahinaang sandali"! Ang mga stock market sa Japan at South Korea ay nakaranas ng "Itim na Martes," SK Hynix, Samsung, at SoftBank ay sabay-sabay na bumagsak
Noong Martes, ang mga Asian tech stocks ay nakaranas ng panibagong sistematikong pagbebenta; ang kahinaan ng US semiconductor sector kagabi ay tumawid sa merkado ng Asia-Pacific. Ang pangamba ng merkado tungkol sa tumitinding kompetisyon dulot ng teknolohikal na tagumpay ng Chinese memory chip manufacturer Changxin Memory Technology, pati na rin ang pagbabalik ng investment sa AI at ang kapaligiran sa financing, ay lalong lumalala.
Ang 80% na puwang para sa pagtaas ng SpaceX (SPCX.US) ay nakatago sa Starship? Morgan Stanley: Ang ika-15 na test flight ay magiging malaking katalista
Ayon sa Morgan Stanley, ang nalalapit na ika-15 na misyon ng SpaceX Starship ay maaaring magmarka ng isang mahalagang hakbang para sa kanilang susunod na henerasyon ng rocket patungo sa ganap na reusability, na maaaring magpalawak ng mga oportunidad ng kumpanya sa larangan ng satellite communication at artificial intelligence (AI).
Tumaas na ng 20% ngayong Oktubre, tumataya ang mga pondo sa karagdagang 30% na pag-akyat! “Mag-burn pagkatapos basahin” Snap(SNAP.US) call options sumabog sa volume, Specs nagtutulak ng $5 bilyong valuation
Hanggang sa merkado ng US stock noong Lunes, tumaas ng higit sa 20% ang Snap ngayong buwan, at ang volume ng option trading ay umabot ng higit sa apat na beses sa karaniwang buwanang dami; sa humigit-kumulang $5.5 milyon na kabuuang premium ng option trading, humigit-kumulang $5 milyon ay nagmula sa mga bullish options.
