Obecnie DSP jest bardzo poszukiwany, czołowi klienci wciąż desperacko blokują moce produkcyjne, ale cały sektor już zaczyna analizować, jak można ograniczyć DSP, a nawet ostatecznie się go pozbyć.
To właśnie ta zmiana jest najbardziej warta śledzenia w następnej fazie rozwoju komunikacji optycznej.
W tym roku rynek zarabia na zwiększeniu produkcji, następnie zacznie się zarabiać na zmianach w architekturze.
Najpierw wyjaśnijmy aktualną sytuację.
Boom na 1.6T jeszcze się nie skończył. Według szacunków naszego portalu inwestycyjnego w USA z tej rundy badań, zapotrzebowanie na moduły optyczne 1.6T może w 2027 roku sięgnąć 60–65 milionów sztuk, a DSP nadal pozostaje jednym z najbardziej napiętych ogniw w łańcuchu dostaw.
Szczególnie DSP 1.6T praktycznie weszło już w erę 3nm, a jego moce produkcyjne nie są tak luźne jak w przypadku dojrzałych technologii. Obecnie około 70% zamówień na DSP 1.6T zostało już zablokowanych w ramach długoterminowych umów; GOOGL, NVDA, MSFT, AMZN, META – czołowi klienci AI, ze względu na dużą skalę zamówień i ściślejszą współpracę z dostawcami, mają naturalnie wyższy priorytet odbioru towarów.
Innymi słowy, przez najbliższy rok lub dwa 1.6T będzie nadal rosło, a DSP będzie nadal napięty.
Jednak z inwestycyjnego punktu widzenia, te informacje nie są już szczególnie nowe.
Jeśli ktoś nadal codziennie śledzi ile zamówień jeszcze dołożono do 1.6T, ile jeszcze brakuje DSP, to w rzeczywistości handluje tym, co rynek już wielokrotnie omawiał przez ostatni rok.
My natomiast chcemy spojrzeć krok dalej.
Dlaczego branża zaczyna szukać sposobów na rezygnację z DSP?
Ostatecznie powracamy do starego problemu – energii.
Obecnie największym wyzwaniem dla centrów danych AI nie jest już kwestia ilości GPU, ale to skąd wziąć energię po zakupie GPU, jak rozwiązać problem odprowadzania ciepła oraz ile energii jeszcze pochłonie cała sieć przy przenoszeniu tych danych.
W tej rundzie badań pojawił się jeden bardzo zrozumiały przykład.
Średnie zużycie energii przez jeden moduł optyczny 800G wynosi około 25W, z czego DSP odpowiada za prawie połowę; jeśli, na skutek różnic technologicznych, DSP zużyje o 3W więcej, wydaje się, że to niewiele, ale w przypadku przełącznika z 128 portami daje to już prawie 400W.
A jeśli ten wynik przemnóżymy przez setki tysięcy, a nawet miliony akceleratorów tworzących klaster AI, sprawa wygląda całkiem inaczej.
Ponadto sieć nadal się rozwija – po 800G będzie 1.6T, potem 3.2T. Im wyższa przepustowość, tym większa odległość transmisji sygnałami elektrycznymi na PCB, a problemy strat i zużycia energii stają się coraz trudniejsze.
Poleganie wyłącznie na coraz bardziej zaawansowanych DSP staje się coraz mniej skuteczne.
W takim kontekście NPO i CPO zaczynają wychodzić na pierwszy plan.
W 2027 roku będę przede wszystkim obserwował NPO.
NPO można z grubsza rozumieć jako przesunięcie silnika optycznego z dala od chipu przełącznika na jego sąsiedztwo.
Po przesunięciu sygnał elektryczny nie musi już pokonywać tak dużych odległości na PCB, straty maleją, praca DSP naturalnie można ograniczyć, a konsumowana energia także spada.
Według szacunków z tej rundy badań, NPO pozwala zaoszczędzić około 30%–40% energii w porównaniu z tradycyjnymi rozwiązaniami.
Najważniejsze jest to, co wydarzy się w 2027 roku.
Obecnie wszyscy wiedzą, że CPO to przyszłość, ale problem polega na tym, że pomysł jest świetny, ale masowa produkcja nie jest tak łatwa. Jeśli w przyszłym roku niektóre przełączniki CPO nie będą mogły trafić na rynek zgodnie z planem, NPO najprawdopodobniej przejmie rolę tymczasowego rozwiązania.
Według szacunków z tej rundy badań, jeśli odpowiednie przełączniki szeroko zastosują NPO, liczba portów może wynieść około 12 milionów w 2027 roku.
Liczby tych 12 milionów nie traktuję zbyt poważnie, bo jest tu wiele założeń do zweryfikowania, ile CSP finalnie zastosuje, czy produkty wyjdą na czas, wszystko jeszcze trzeba sprawdzić.
Ale zapamiętam zmianę kryjącą się za tymi „12 milionami”: NPO przestaje być czymś nierealnym, zawieszonym w powietrzu.
Jeśli w przyszłym roku zaczniemy widzieć prawdziwe zamówienia, rzeczywistą wysyłkę przełączników i postępy CSP w walidacji, logika rynku zmieni się wraz z tym.
Dlatego w 2027 roku będę uważnie śledził NPO.
Patrząc dalej, nie da się ominąć CPO.
NPO jest raczej mostem.
Prawdziwym przełomem, który może całkowicie zmienić obecne architekturę połączeń optycznych, jest jednak CPO.
Posuwa się dalej niż NPO, przesuwając silnik optyczny jeszcze bliżej chipu przełącznika. Krótsza odległość oznacza jeszcze niższe zużycie energii.
Według danych z naszej rundy badań, NPO pozwala zaoszczędzić 30%–40% energii, a CPO w niektórych testach nawet 60%–70%.
Jeżeli w przyszłości klastry AI faktycznie osiągną skalę miliona kart lub większą, te różnice przekładają się na koszty energii, chłodzenie i pojemność centrów danych.
CPO ma jednak wyzwanie: największy problem to nie zaprojektowanie, ale produkcja.
Może być ponad tysiąc włókien optycznych, jak je sprzęglić, podnieść wydajność produkcji, kontrolować koszty – to duże wyzwania. Dodatkowo szkło jako podłoże, prowadzenie ścieżek, wiercenie otworów oraz zaawansowane opakowanie, wiele technologii dopiero zmierza w stronę dojrzałej produkcji masowej.
Dlatego nie będziemy pochopnie ogłaszać „śmierci” tradycyjnych modułów optycznych tylko ze względu na pojawienie się CPO.
Szacowana w tej rundzie badań perspektywa czasowa jest bardzo rozsądna: do 2028–2029 DSP i tradycyjne moduły optyczne prawdopodobnie zachowają swoją rolę, a rzeczywisty punkt technologicznego przełomu może pojawić się dopiero w okolicach 2029, a nawet 2030 roku.
Przed nami jeszcze kilka lat.
Dla inwestorów to dobra wiadomość, bo nie mamy do czynienia z nagłą zmianą, ale z procesem, który można obserwować i weryfikować przez dłuższy czas.
Na tym etapie strategia selekcji akcji też zacznie się zmieniać. Dawniej pytaliśmy: czyje moduły optyczne sprzedają się najlepiej?
W przyszłości pytanie będzie trochę inne: kto kontroluje architekturę kolejnej generacji sieci AI?
Oba pytania brzmią podobnie, ale logika inwestowania zmienia się całkowicie.
W tradycyjnej architekturze przełączniki zarabiają na przełącznikach, DSP na DSP, a chipy i moduły optyczne mają swoje udziały.
Ale w NPO, zwłaszcza CPO, chip przełącznika, fotonika krzemowa, silnik optyczny i zaawansowane opakowanie zaczynają być coraz bardziej zintegrowane.
Gdy elementy się integrują, wartość rynkowa ulega ponownej dystrybucji.
Dlatego, oprócz dobrze znanych firm komunikacji optycznej, takich jak LITE czy COHR, będę poświęcać więcej czasu na analizę NVDA, AVGO i MRVL.
Bo ich walka to już nie tylko pojedynczy chip, ale kontrola nad tym, ile mogą przejąć w architekturze przyszłej sieci AI.
Jest jeszcze jedna firma, którą dopisuję na listę obserwowanych: INTC.
Jeżeli w przyszłości chipy AI, chipy przełączników i CPO będą konkurować o zaawansowane technologie produkcji i opakowania, branża wcześniej czy później postawi pytanie: czy poza TSM istnieją inne gotowe, realne zdolności?
W tej rundzie badań wspomniano, że niektórzy producenci ocenili EMIB INTC oraz ich zaawansowane technologie.
Teraz nie można jeszcze wyciągać daleko idących wniosków co do potencjalnych przychodów INTC, ale jeśli faktycznie dojdzie do przemieszczenia zdolności produkcyjnych zaawansowanych opakowań, temat INTC będzie wykraczał poza zwyczajne dylematy odnośnie CPU.
Kolejne trzy sprawy, na które będę zwracał uwagę
Kiedy pojawią się prawdziwe zamówienia na dużą skalę NPO, kiedy CPO przekroczy próg produkcji masowej oraz która z firm NVDA, AVGO, MRVL będzie w stanie zgarnąć największą wartość w architekturze nowej generacji sieci AI.
W tym roku komunikacja optyczna handluje „ilością”.
W kolejnej fazie zobaczymy, kto zdobędzie „architekturę”.
