Podłoża pokryte miedzią (CCL) przechodzą na wysokoprecyzyjne płyty nośne dla zaawansowanych opakowań

<Płyty pokryte miedzią (CCL) przechodzą na wyższy poziom precyzji jako podkłady do zaawansowanego pakowania; Nanya, Unimicron osiągają nowe szczyty, a do TUC i Elite Advanced Materials stosowany jest limit wzrostu cen

Wcześniej rynek obawiał się, że powszechniejsze wykorzystanie wspólnie pakowanej optyki (CPO) może skrócić dystans transmisji sygnału o wysokiej prędkości, a tym samym zmniejszyć popyt na zaawansowane CCL, co wywarło silną presję sprzedażową na akcjach producentów tych materiałów.

Jednak według źródeł branżowych, cykl modernizacji CCL jest daleki od zakończenia. Obecnie nacisk kładzie się na materiały przeznaczone do zastosowań wymagających jeszcze większej precyzji, w tym podkłady półprzewodnikowe do zaawansowanego pakowania oraz płyty modułów optycznych.

5 października akcje firm związanych z CCL znacząco rosły. TUC (2383) i Elite Advanced Materials (6274) osiągnęły limity wzrostu, natomiast Nanya Plastics (1303), Unimicron (6213) oraz Topoint Electronic-KY (6672) ustanowiły nowe historyczne maksima w trakcie sesji.

Branżowi eksperci twierdzą, że w tym roku wysyłki zaawansowanych CCL pozostają na wysokim poziomie, a wolumen i ceny nadal rosną. Następny etap rozwoju materiałów prawdopodobnie skoncentruje się na miniaturyzacji podkładów oraz na indywidualnych wymaganiach dotyczących odprowadzania ciepła i bardziej rygorystycznej kontroli współczynnika rozszerzalności cieplnej (CTE).

W związku z tym kierunek modernizacji przesuwa się z dużych płyt głównych serwerów i przełączników na półprzewodnikowe podkłady do pakowania oraz płyty modułów optycznych. Producenci CCL, którzy potrafią rozwijać zaawansowane materiały podkładów i wysokiej klasy specjalistyczne receptury żywic, pozostaną głównymi beneficjentami dalszego postępu technologicznego w branży.

Równocześnie, CPO w krótkim terminie nadal stoi przed wieloma wyzwaniami, takimi jak koszty, wydajność produkcji, niezawodność, obsługa i zarządzanie ciepłem. Dlatego oczekuje się, że w krótkim okresie wpływ CPO na popyt na zaawansowane CCL będzie ograniczony.

Popyt na duże płyty główne wykorzystywane w serwerach AI oraz w przełącznikach 800G i 1,6T pozostaje stabilny, co nadal wspiera rynek wysokowydajnych materiałów CCL.

Analitycy wskazują, że materiały klasy M7 i wyższej stanowią obecnie około 60%–65% działalności TUC. Firma rozpoczęła w trzecim kwartale bieżącego roku wysyłki produktów M9 i planuje podwyżki cen.

Kurs akcji TUC na poniedziałkowym otwarciu gwałtownie wzrósł, a następnie osiągnął limit dzienny, dochodząc do 5 700 nowych dolarów tajwańskich i przekraczając średnią kroczącą z 60 dni.

Nanya Plastics, Unimicron oraz Topoint Electronic-KY również ustanowiły nowe historyczne maksima w trakcie sesji. Wśród nich najsilniej rosła Nanya, która chwilowo zyskała niemal 9%, osiągając 285 nowych dolarów tajwańskich.

Badania łańcucha dostaw wskazują, że wysokiej klasy zamówienia na CCL typu M6 do M8 firmy Nanya, wykorzystywane w serwerach AI, mają poczynić znaczące postępy w czwartym kwartale.

Nanya rozwija również własne formuły żywic hydrokarbonowych dla wymagających specyfikacji materiałów M9 i M10. Obecnie firma wraz z innym tajwańskim dostawcą znajduje się na etapie certyfikacji próbek materiału M10, a wstępne wyniki walidacji przewiduje się uzyskać w pierwszym kwartale 2027 roku.