Oracle prowadzi rozmowy w sprawie pozyskania finansowania na wsparcie zakupu dużych ilości chipów i ma nadzieję sfinalizować transakcję jeszcze w tym roku.
智通财经2026/10/07 21:41Według The Wall Street Journal: Według osób zaznajomionych ze sprawą, Oracle (ORCL.US) prowadzi rozmowy na temat finansowania z instytucjami takimi jak Apollo i Goldman Sachs, aby zdobyć środki na dużą zakup chipów i ma nadzieję sfinalizować transakcję jeszcze w tym roku. Finansowanie to ma na celu wypełnienie luki między płatnością Oracle za sprzęt a momentem, w którym jego działalność w zakresie cloud computing zacznie generować przychody.
Zastrzeżenie: Treść tego artykułu odzwierciedla wyłącznie opinię autora i nie reprezentuje platformy w żadnym charakterze. Niniejszy artykuł nie ma służyć jako punkt odniesienia przy podejmowaniu decyzji inwestycyjnych.
Może Ci się również spodobać
Dzienna zmiana zapasów srebra COMEX w USA na dzień 6 października
Zmiana zapasów srebra w COMEX w USA 6 października – codziennie (setki uncji).
Przychody APLD w pierwszym kwartale roku fiskalnego 2027 wyniosły 341.9 milionów dolarów, wzrost o 322%.
APLD opublikował wyniki za pierwszy kwartał roku fiskalnego 2027. Przychody wyniosły 341.9 millions dolarów, co stanowi wzrost o 322% w porównaniu z analogicznym okresem poprzedniego roku. Przychody z usług i innych źródeł osiągnęły 262.8 millions dolarów, natomiast przychody z wynajmu centrum danych wyniosły 79.1 millions dolarów.
Solidigm planuje wejście na giełdę w USA w przyszłym roku, wycena może sięgnąć nawet 100 miliardów dolarów
Według informatorów, spółka zależna SK Hynix (SKHY.US) zajmująca się pamięcią flash, Solidigm, wybrała Goldman Sachs (GS.US) i Morgan Stanley (MS.US) na odpowiedzialnych za IPO w USA w przyszłym roku. JPMorgan, Citi Group i UBS również zostali zaproszeni do udziału w procesie wejścia na giełdę. Solidigm może wejść na giełdę najwcześniej w 2027 roku, a jej wycena może osiągnąć nawet 100 billions dolarów. Rozmowy na ten temat wciąż trwają, szczegóły mogą ulec zmianie, a do projektu mogą dołączyć kolejne banki.
Departament Obrony USA planuje udzielić Wolfspeed zobowiązania kredytowego w wysokości 1.5 miliarda dolarów
Departament Obrony USA udzielił chipowemu producentowi Wolfspeed (WOLF.US) warunkowej promesy pożyczki zabezpieczonej o wartości do 1.5 billions USD na okres 30 lat, aby wspierać produkcję krajowych materiałów z węglika krzemu oraz urządzeń mocy o szerokiej przerwie energetycznej. Według warunków umowy, które wciąż wymagają negocjacji, Wolfspeed przyzna Departamentowi Obrony USA warranty upoważniające do zakupu, w kilku transzach, maksymalnie 7.5% udziałów firmy. W lipcu ubiegłego roku, z powodu problemów produkcyjnych w kluczowej fabryce wafli z węglika krzemu, Wolfspeed złożył wniosek o bankructwo. Firma zadeklarowała, że wykorzysta te środki do rozszerzenia produkcji materiałów z węglika krzemu oraz urządzeń mocy na potrzeby branży telekomunikacyjnej, lotniczej i obronnej, oraz do ulepszenia dostaw materiałów do systemów komunikacji wojskowej. Po publikacji informacji, akcje Wolfspeed po godzinach wzrosły o ponad 28%.
Ceny krypto
Więcej
