【Leitura de movimentação】MACOM Technology dispara em 17 de setembro: Lançamento do chipset 3.2T e chip óptico de interconexão

1. Em 17 de setembro, a MACOM lançou um chipset de front-end de 3.2T voltado para infraestrutura de inteligência artificial, centros de dados na cloud e redes de alta velocidade, utilizando arquitetura PAM-4 de 8 canais a 448Gbps, alcançando até 3.2T de throughput, integrando TIA, fotodíodo e o driver PAM-4 de 448Gbps lançado anteriormente.
2. Em 17 de setembro, a solução oferece, pela MACOM, módulos essenciais de construção de transceptores, sendo que a largura de banda do fotodíodo de receção ultrapassa 100GHz; a empresa foca-se em produtos semicondutores analógicos, digitais e ópticos de alto desempenho, servindo mercados como centros de dados, comunicações e mais de 6 mil clientes finais.

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