Três gigantes unem forças: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US) e Corning (GLW.US) apresentam juntos a interconexão óptica, mirando na arquitetura de expansão horizontal para IA.
Qualcomm, Lumentum e Corning irão realizar uma demonstração conjunta de uma arquitetura ótica D2D de alta densidade voltada para IA, com foco em CPO e UCIe.
De acordo com a Jinse Finance, a Lumentum (LITE.US) anunciou na segunda-feira uma proposta de demonstração conjunta com a Qualcomm (QCOM.US) e a Corning (GLW.US) na ECOC 2026, na qual será apresentada uma interligação ótica de alta densidade entre chips (die-to-die) para arquiteturas de escalonamento horizontal (scale-up) orientadas para IA.
Esta demonstração a nível de placa irá integrar o subsistema de IP de interface D2D da Qualcomm, a plataforma de interligação ótica baseada em VCSEL da Lumentum (LITE) e as ligações de fibra ótica multimodo da Corning.
No pré-mercado, as ações da Corning (GLW) subiram 3%, as da Lumentum (LITE) avançaram 2,4% e as da Qualcomm (QCOM) aumentaram 1,3%.
As três empresas afirmaram num comunicado: "Esta demonstração irá revelar uma arquitetura ótica D2D paralela em grande escala, concebida especificamente para futuras implementações de ótica co-encapsulada (CPO) e ótica próxima de encapsulamento (NPO), apoiando interfaces D2D emergentes como a UCIe."
Segundo o comunicado, ao expandir a ligação D2D de alta densidade para ligações óticas que se estendem por dezenas de metros — mantendo simultaneamente baixa latência e baixo consumo energético — esta arquitetura permite uma densidade de largura de banda altamente escalável, visto que os sistemas de IA estão a impulsionar a procura por interligações para além dos limites práticos das ligações elétricas atuais.
Os núcleos de vidro de fibra ótica multimodo (ferrules) da Corning vão fornecer as ligações de fibra ótica de alta densidade utilizadas na demonstração, evidenciando a importância da densidade da fibra ótica à medida que as ligações óticas se aproximam dos dispositivos de computação e dos ambientes de encapsulamento avançado.
Matt Sysak, diretor de tecnologia da Lumentum (LITE), afirmou: "Esta demonstração mostra como a nossa plataforma VCSEL de 1060 nm aproxima a conectividade ótica de alta densidade do cálculo de IA."
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