Samsung Electronics: Iniciará a produção em massa da sétima geração HBM4E na primeira metade do próximo ano

A Samsung Electronics: "Iniciará a produção em massa da sétima geração HBM4E no primeiro semestre do próximo ano, com o negócio de fundição de chips a alcançar um crescimento de dois dígitos"A receita da Samsung Electronics com HBM4 no terceiro trimestre aumentou para mais de três vezes em relação ao trimestre anterior. O próximo ponto de observação será se a expansão dos produtos atuais conseguirá manter-se até à produção em massa de HBM4E em 2027 e ao crescimento do negócio de fundição de chips.O HBM é uma memória de alta largura de banda utilizada em aceleradores de IA. A Samsung Electronics afirmou que já enviou amostras de HBM4E de 12 camadas aos clientes em maio deste ano e agora propôs começar a produção em massa no primeiro semestre de 2027 e aumentar ainda mais a produção no segundo semestre. O preço médio de venda da DRAM no terceiro trimestre subiu 20% face ao trimestre anterior, enquanto o da NAND subiu 10%.O negócio de fundição de chips está relacionado com as receitas dos chips de base subjacentes ao HBM. A Samsung Electronics prevê que as receitas do fabrico de chips registem um crescimento de dois dígitos em termos trimestrais e homólogos no quarto trimestre. Segundo dados de desempenho da empresa, o segmento móvel e de redes registou uma perda operacional de 600 mil milhões de won no terceiro trimestre, e o segmento de produtos acabados continua sob pressão de custos.O calendário de produção em massa e o crescimento das fundições fazem parte do plano da empresa, não de resultados já alcançados. É necessário acompanhar a certificação de clientes do HBM4E, os embarques efetivos, bem como se o aumento da produção poderá traduzir-se em rentabilidade.