ASML разрабатывает оборудование для гибридной склейки пластин "wafer-to-wafer", чтобы сократить производственный цикл
29 апреля южнокорейское издание The Elec сообщило, что профессор Чу Сын-хван из Университета Инха на конференции по передовым упаковочным технологиям в Сеуле отметил: анализ патентов указывает на то, что нидерландский литографический гигант ASML может использовать свою флагманскую литографическую платформу Twinscan для разработки оборудования гибридного соединения пластин (wafer-to-wafer, W2W). Платформа Twinscan значительно повышает эффективность производства благодаря конструкции с двумя столами для пластин, и если эта технология будет применена в оборудовании W2W-гибридного соединения, ожидается существенное сокращение производственного цикла для прямого соединения двух пластин. Это последнее развитие событий говорит о том, что ASML стремится распространить свою доминирующую позицию в области литографии и на сегмент упаковки. (Dongxin News Agency)
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
Вам также может понравиться
Американские акции: крупнейшие технологические компании падают; Meta (META.US) снизилась более чем на 4%
В понедельник акции крупных технологических компаний снизились, Meta (META.US) упала более чем на 4%.
TAO опустился ниже 300 долларов
Американский фондовый рынок: акции чип-производителей падают, Qualcomm (QCOM.US) снизился почти на 7%
В понедельник акции чиповых компаний падали: Qualcomm (QCOM.US) снизилась почти на 7%, Sandisk (SNDK.US) упала более чем на 5%.
