Монополия TSMC на рынке упаковки чипов начинает ослабевать: SK Hynix совместно с Intel тестируют технологию EMIB, что может привести к значительным изменениям в цепочке поставок AI-чипов

Структурный дефицит цепочки поставок AI-чипов для упаковки стимулирует появление новых технологических коопераций.

Сообщается, что в условиях продолжающегося дефицита производственных мощностей по упаковке CoWoS от TSMC, южнокорейский гигант в сфере памяти SK hynix обращается к Intel, и обе стороны ведут совместную исследовательскую работу по технологии внедряемого многочипового мостового соединения (EMIB) Intel.

SK hynix оценивает возможность использования технологии EMIB для соединения памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и логических кристаллов, и уже начинает исследование вопросов поставки исходных материалов, необходимых для массового производства EMIB. Одновременно поступают сообщения, что Google рассматривает возможность применения EMIB в своем следующем поколении AI-чипов TPU, что еще раз подтверждает быстрорастущий интерес отрасли к этой технологии.

С момента запуска AI-гонки в конце 2022 года узкое место в производственных мощностях по упаковке так и не было принципиально устранено. Несмотря на то, что крупные производители расширяют мощности и внедряют новые технологии, ситуация с ограничением поставок сохраняется. На этом фоне сотрудничество между SK hynix и Intel отражает общий тренд — после ограничения мощностей у TSMC проектировщики ИС и производители памяти активно ищут альтернативные решения.

Узкие места CoWoS подталкивают отрасль к поиску альтернатив

Технология CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) от TSMC сегодня является основным решением для 2.5D-упаковки AI-чипов, но продолжающийся дефицит мощностей стал одним из главных ограничивающих факторов для цепочки поставок AI-чипов. Упаковка стала одним из первых узких мест в AI-гонке, и с конца 2022 года ситуация остается нерешенной.

В таких условиях технология EMIB от Intel постепенно привлекает внимание отрасли. EMIB также относится к 2.5D-технологиям упаковки, она соединяет основной кристалл и подложку через встроенный промежуточный слой (interposer), а сама подложка связывается с печатной платой. Эта технологическая линия во многом перекрывается по функциям с CoWoS, и предоставляет жизнеспособный вариант для производителей, ищущих альтернативы.

Выход массового производства зависит от уровня выхода годных

Несмотря на высокий интерес к данному сотрудничеству, ключевым неопределенным фактором для масштабной коммерциализации технологии EMIB остается уровень выхода годных изделий. Известный аналитик технологического сектора Мин-Чи Куо предупреждает: показатель выхода 90% для EMIB-T, озвученный Intel, относится к прототипам и не отражает реальный уровень выхода годных при массовом производстве.

Мин-Чи Куо отмечает, что именно уровень выхода годных при массовом производстве станет определяющим фактором при решении Google о внедрении EMIB в следующем поколении AI-чипов TPU. Та же логика относится и к оценке со стороны SK hynix — если достигнуть экономически целесообразного уровня выхода годных не удастся, внедрение EMIB в широком масштабе окажется под угрозой.

Для самой Intel вопрос о том, сможет ли компания перевести успешные показатели на валидационных образцах в стабильное массовое производство, напрямую определит ее успех в AI-цепочке поставок по упаковке чипов.

Intel активно продвигает EMIB, стремясь завоевать новые позиции на рынке упаковки

Intel ведет активную маркетинговую кампанию по продвижению EMIB.

На последней квартальной телефонной конференции по итогам отчетности генеральный директор Intel Пэт Гелсингер особо подчеркнул дифференцированные преимущества бизнес-модели Intel и отметил, что компания способна быстро интегрировать обратную связь от клиентов в производственные процессы. Он заявил: "Мы не ограничиваемся только CPU, у нас есть передовые возможности упаковки и контрактного производства полупроводников, что позволяет нам эффективнее реализовывать перемены и быстрее удовлетворять различные потребности наших клиентов."

Как сообщает источник, знакомый с ситуацией, стратегия активного продвижения EMIB в сочетании с текущим соотношением спроса и предложения на рынке AI-упаковки может способствовать тому, что эта технология станет ключевым звеном в цепочке поставок упаковки для AI. Последовательный интерес к EMIB со стороны Google и SK hynix означает, что Intel действительно получает реальное проникновение в сегменте передовой упаковки, а для этой находящейся в фазе стратегической трансформации компании это открывает новые источники доходов.