TrendForce: Ожидается, что этот год станет ключевым для проверки оборудования и материалов CoPoS от TSMC, а массовое производство стеклянных подложек может начаться после 2030 года.

Golden Ten Data, 17 июня: Согласно последнему отчету TrendForce, в настоящее время TSMC сосредоточена на технологии CoPoS и выбирает размер подложки 310×310 мм. Ожидается, что 2026 год станет ключевым периодом проверки для поставщиков оборудования и материалов, в 2027 году начнется пробное производство, а массовое производство стартует во второй половине 2028 года. Кроме того, следующий этап развития TSMC предположительно будет связан с переходом на стеклянные подложки, а массовое производство может начаться после 2030 года.