Южнокорейские СМИ: Samsung Electronics и SK Hynix, возможно, отложат внедрение технологии гибридного соединения следующего поколения HBM
По сообщению Odaily, согласно информации южнокорейских СМИ, Samsung Electronics и SK Hynix пересматривают сроки внедрения технологии гибридного соединения (Hybrid Bonding) в хранилища следующего поколения с высокой пропускной способностью (HBM). Поскольку спрос на уменьшение толщины и увеличение эффективности теплоотвода в HBM снизился, рынок ожидает, что внедрение данной технологии может быть отложено по сравнению с предыдущими прогнозами. В то же время обе компании разрабатывают новые решения для теплоотвода, такие как HPB и iHBM, планируя применять их в продукции HBM5. Однако отраслевые эксперты считают, что по мере увеличения количества HBM I/O в будущем технология гибридного соединения по-прежнему останется важным стратегическим направлением на среднесрочную и долгосрочную перспективу.
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
Вам также может понравиться
Реальная доходность по 10-летним американским TIPS достигла максимального уровня с кризиса 2008 года; внимание привлекают рост бюджетного дефицита и расширение корпоративной задолженности.
В четверг Министерство финансов США выпустило 10-летние облигации TIPS на сумму 19 млрд долларов, а фактическая доходность установилась на уровне 2,653%, что является самым высоким показателем с 2008 года. Коэффициент покрытия составил 2,24, что ниже среднего значения предыдущих трёх аукционов (2,43), указывая на снижение спроса по сравнению с прошлыми продажами.
Анализ и рекомендации по торговле Ethereum (ETH) на сегодня, 18 сентября, от Zhang Lihui
Цены на крипто
Далее
