SK hynix внедряет передовые технологии упаковки, включая Intel EMIB, для своих решений следующего поколения HBM и планирует перейти к эпохе 3D-упаковки. На конференции Hot Chips 2026 вице-президент по упаковочной инженерии SK hynix, Jaesik Lee, выступил с докладом "Передовые методы упаковки для памяти с высокой пропускной способностью", подробно объяснив, как компания будет использовать современные методы упаковки для ускорения дорожной карты HBM-продуктов. В настоящее время SK hynix исследует

SK hynix внедряет передовые технологии упаковки, включая Intel EMIB, для своего следующего поколения HBM-решений и планирует в будущем перейти к эпохе 3D-упаковки. На конференции Hot Chips 2026 вице-президент по упаковочной инженерии SK hynix Jaesik Lee выступил с докладом на тему «Передовые упаковочные технологии для высокоскоростной памяти», подробно рассказав о том, как компания будет использовать новые методы упаковки для ускорения своей дорожной карты продуктов HBM. В настоящее время SK hynix исследует методы гибридного соединения (Hybrid Bonding) для преодоления ограничения по 16 слоям стека, а в будущем компания планирует увеличить количество TSV, повысить скорость IO интеграции логической технологии, а также оптимизировать сеть распределения питания (PDN) для решения задач энергопотребления.