Сообщается, что в следующем году производство HBM4/HBM4E у Samsung может удвоиться, а доля этих продуктов увеличится с 40% до 80%.

Samsung Electronics делает крупную ставку на память следующего поколения с высокой пропускной способностью, полностью переходя на продукты с высокой добавленной стоимостью в борьбе за лидерство на рынке ИИ-чипов памяти.

По данным Seoul Economic Daily, Samsung Electronics планирует увеличить аутсорсинговый объем чистки «стеклянных подложек», незаменимых в производстве HBM: с нынешних 20 тысяч пластин в месяц до 50 тысяч пластин в месяц в следующем году, что составляет рост в 2,5 раза. По оценкам отраслевых экспертов, фактический выпуск HBM4 и HBM4E в следующем году как минимум удвоится по сравнению с этим годом. Одновременно ожидается, что общий месячный объем производства HBM у Samsung вырастет с примерно 180 тысяч пластин в этом году до около 250 тысяч пластин в следующем году, что составляет прирост почти на 40%.

За этим расширением производства стоит стратегическая концентрация Samsung на продуктах высокого поколения. По мере масштабного запуска в производство HBM4E, доля серии HBM4 в общем объеме HBM-поставок, по прогнозам, значительно вырастет — с примерно 40% в этом году до около 80% в следующем. Такая структурная трансформация означает, что Samsung еще больше сосредоточит преференции мощностей на продуктах с высокой рентабельностью.

Стеклянная подложка — ключевой расходный материал в производстве HBM. Во время процесса шлифования и истончения пластины DRAM и последующего сверления стеклянная подложка крепится на обратной стороне пластины, предотвращая её коробление или растрескивание.

Поскольку для HBM требуется укладывать много слоев чипов DRAM в ограниченной толщине, с увеличением количества слоев критичность технологий истончения пластины и контроля коробления возрастает. Ключевыми для расширения производства у Samsung являются HBM4 и HBM4E с высокой укладкой (12 и более слоев), и требования к стеклянным подложкам для них особенно высоки.

По данным Seoul Economic Daily, месячная потребность Samsung в стеклянных подложках увеличилась с 10 тысяч пластин в прошлом году до 20 тысяч в этом году, а в следующем году ожидается дальнейший рост до 50 тысяч пластин. Как отмечают отраслевые аналитики, даже с учетом повторного использования стеклянных подложек после чистки и вариаций объема в зависимости от технологий и уровня выхода, рост спроса в 2,5 раза ярко указывает на ожидания по удвоению выпуска серии HBM4 и более.

С точки зрения массового производства Samsung в феврале этого года уже начала выпуск HBM4. Продукт изготовлен на шестом поколении DRAM технологического процесса 10-нм класса (1c) и базовом чипе по 4-нм процессу. В мае этого года Samsung предоставила клиентам, в том числе NVIDIA, образцы версии HBM4E с 12 слоями.

Согласно отраслевым прогнозам, по мере полномасштабного развертывания массового производства HBM4E в следующем году доля серии HBM4 в общем объеме HBM-поставок Samsung резко вырастет — с около 40% в этом году до 80% в следующем. Как отметил представитель отрасли: «Увеличивая производство HBM, Samsung, похоже, выдвигает на передний план продукты HBM4 с высокой добавленной стоимостью».

Эта трансформация продуктовой структуры напрямую повысит общую рентабельность бизнеса HBM Samsung и укрепит её позиции на рынке памяти для ИИ-ускорителей.

Текущий этап расширения производства Samsung значительно подстегнул смежную цепочку поставок. Объем аутсорсинговой чистки стеклянных подложек увеличится за два года с 10 тысяч до 50 тысяч пластин в месяц — в 5 раз, за чем последует и такой же рост заказов у соответствующих поставщиков.

Согласно рыночным трендам, непрерывное увеличение числа слоев в HBM — с первых 8 и 12 слоев к ещё более многослойным конструкциям — всё острее выявляет "узкие места" истончения и поддержки пластин в производственном процессе. Стремительный рост спроса на стеклянные подложки напрямую отражает расширение мощностей Samsung, а также указывает на возросшую интенсивность потребления материалов в результате усложнения технологии высокой укладки HBM.