Платформа SUN.io офіційно запустила майнінг-пул SUNDOG-TRX

7 жовтня — Акції BE Semiconductor Industries (BESI.AS) впали приблизно на 6% після того, як UBS знизив рейтинг нідерландського виробника обладнання для чипів з "купувати" до "продавати" та скоротив цільову ціну на 57%, до 159 євро. UBS заявив, що очікування щодо попиту на технологію пакування чипів "hybrid bonding" (HB), яка є ядром інвестиційної логіки Besi, "не виправдалися". На думку UBS, через те, що клієнти штучного інтелекту надають перевагу збільшенню потужностей, а не підвищенню продуктивності, темпи впровадження hybrid bonding у пристроях з високошвидкісною пам’яттю сповільняться. UBS очікує, що до 2028 року hybrid bonding становитиме 10% потреби в обладнанні, у той час як ринковий консенсус припускає близько 50%. Банк прогнозує, що виручка Besi від HB у 2027-28 роках буде на 50-60% нижчою, ніж ринковий консенсус, а попит з боку пристроїв зі спільною упаковкою оптики, AI-акселераторів та ПК-процесорів навряд чи компенсує це відставання. UBS зазначив, що потужностей TSMC (2330.TW) та Intel (INTC.O) вже достатньо для підтримки "значних обсягів поставок", і якщо темпи впровадження не перевищать очікування, потенціал зростання обмежений. Акції Besi продовжили падіння у вівторок після того, як BofA Global Research знизив свій рейтинг через подібні занепокоєння, і за результатами дня акції впали на 5,4%.

Даліо попереджає, що штучний інтелект є "класичною бульбашкою"; зростання процентних ставок у поєднанні з потребою у ліквідності наближає ситуацію до точки розриву. Він заявив: "Ми вже дуже близькі до цієї точки".