Nvidia, Apple, AWS і MediaTek змагаються за виробничі потужності TSMC для 2/3nm і CoWoS.

У третій декаді третього кварталу виробничі потужності TSMC у сфері передових технологічних процесів 3-нм, 2-нм та передового корпусування CoWoS залишаються перенавантаженими через підвищений попит. Представники ланцюга постачання повідомили, що NVIDIA, Apple та інші компанії продовжують займати ресурси TSMC для передових технологічних процесів та корпусування. Окрім цього, AWS від Amazon нещодавно розширила обсяги власних AI-чипів, і її підрозділ Annapurna отримав додаткові потужності на 3-нм техпроцесі. MediaTek, окрім чипів для смартфонів, також завдяки великим замовленням на TPU від Google, активно конкурує за 2/3-нм техпроцес та потужності CoWoS-S/L.