Промінь надії у холодному вітрі AI? TSMC (TSM.US) отримує максимальну кількість замовлень на обчислювальну потужність, підвищення цін не за горами, а “здатність до самофінансування” допомагає уникнути ризику фінансових витрат.

У ту ж тиждень, коли глобальні акції AI зазнали серйозного падіння через інфляцію та очікування підвищення процентних ставок, TSMC (TSM.US) представила практично бездоганний фінансовий звіт.

Odaily отримав інформацію, що у четвер TSMC опублікувала фінансовий звіт за третій квартал 2026 року: консолідований дохід склав 1,4942 трлн тайванських доларів (46,72 млрд доларів США), зростання на 50,9% в річному вираженні та на 17,6% в поквартальному, перевищивши прогноз компанії у 44,6-45,8 млрд доларів США; чистий прибуток, що належить акціонерам, становив 763,06 млрд тайванських доларів, зростання на 68,7% в річному вираженні та на 8,0% в поквартальному вираженні, шостий квартал поспіль встановлений рекорд за квартальний прибуток та 11-й квартал поспіль росту прибутку; розбавлений прибуток на акцію — 29,43 тайванських доларів, що перевищує приблизно 28,3 тайванських доларів, очікуваних ринком, а також перевищує зважені очікування 16 аналітиків LSEG (очікуваний прибуток 746,3 млрд тайванських доларів). У фінансовому прогнозі на четвертий квартал зазначено дохід у 52,3-54,3 млрд доларів США — середнє значення більше на 14% порівняно з третім кварталом і значно перевищує прогноз ринку у 50,35 млрд доларів США.

Цей фінансовий звіт має значення набагато більший, ніж лише цифри для поточного ринку AI напівпровідників. Як ексклюзивний підрядник для найсучасніших чипів Nvidia та Apple, й "глобальний центр виробництва чипів", на якого покладаються Nvidia, AMD та Google, щоб перетворити найсучасніші розробки на реальні компоненти, TSMC знаходиться у центрі нарративу AI на ринку.

Доходи: попит на обчислювальні потужності залишається гарячим, підвищення цін вже на шляху

За технологічними процесами, найсучасніші 2-нанометрові чипи становили 8% від обсягу продажів пластин у третьому кварталі (у попередньому кварталі — 3%), 3 нанометри — 33%, 5 нанометрів — 28%, 7 нанометрів — 10%, і в сумі передові процеси (7 нанометрів і менше) займають 79% — зростання і кількості, і ціни на передових вузлах є ключовим фактором перевищення очікуваних доходів.

Динаміка місячних доходів підкреслює цю тенденцію: липень — зростання на 44,7% рік до року, серпень — на 53,3%, вересень — на 54,6% (до 511,86 млрд тайванських доларів), темпи зростання щомісяця підвищуються. Bank of America Securities відзначає: за прискоренням 2-нанометрових чипів стоїть вищий за очікування попит на нові мобільні SoC Apple та серверні CPU AMD, а також перенесення акселераторів, таких як Nvidia Rubin GPU, AMD MI400, AWS Trainium3, на 3 нанометровий процес, а використання потужностей для 5- та 3-нанометрових виробництв перевищує 100%.

Видимість попиту також розширюється. Bank of America повідомляє, що прогноз замовлень на 2-нанометровий процес у TSMC вже простягається до 2028 року та прогнозує, що у третьому кварталі 2028 року місячне виробництво на передових вузлах перевищить 500 тисяч пластин, з рівнем використання потужностей на рівні 105%. JP Morgan вважає, що дефіцит на передових процесах може зберігатися до 2028 року. Голова правління Вей Чжецзя в липневому фінансовому звіті вже визнав, що потужності для передового пакування надзвичайно напружені й навіть обмежують зростання клієнтів.

Питання підвищення цін також стало більш чітким. Аналітики відзначають, що повідомлення вказують на підняття цін на пластини на 3%-6%; Morgan Stanley і Yuanta Investment Consulting прогнозують, що передові процеси у 2027 році мають ще можливість для підвищення цін на 5%-10%. Gokul Hariharan, глава дослідницького відділу JP Morgan у Тайвані, зазначає, що поточна маржинальна прибутковість майже на верхній межі прогнозу і це завдяки високому рівню використання потужностей для 3/5 нанометрових виробництв та перегляду цін на підряди.

Вартість: найпотужніший цикл розширення в історії все ще тисне на маржинальність

Гарячий доходний бік компенсує витрати. У третьому кварталі маржа брутто склала 66,4%, що знаходиться в межах прогнозу (65%-67%), але знизилась на 1,3 процентних пунктів щодо попереднього кварталу (67,7%) — розведення від розширення виробництва 2-нанометрових чипів стало помітним; операційна маржа — 58,7%, перевищує верхню межу прогнозу.

Ринок прогнозує, що розширення виробництва 2-нанометрових чипів може знизити маржинальність приблизно на 3-4 процентних пункти, а зарубіжні заводи дадуть ще 2-3 процентних пункта впливу. Сила розширення TSMC — безпрецедентна: цього року капітальні витрати сягнуть 60-64 млрд доларів США (у липневому фінансовому звіті перегляд з 52-56 млрд доларів США, 70%-80% спрямовано на передові процеси), рекорд для компанії; наразі компанія одночасно будує та оснащує приблизно 20 заводів — це новий ритм для компанії, яка раніше одночасно керувала 4-5 новими заводами. Щодо закордонних проектів, окрім 26,5 млрд доларів у Арізоні (включаючи додаткові 10 млрд доларів у липні), компанія оцінює новий майданчик у Техасі; Маск минулого тижня заявив, що його підприємство самостійно збудує та буде управляти базою Terafab AI чипів, а TSMC може орендувати частину заводу.

Прогноз капітальних витрат на 2027 рік постійно збільшується: середнє значення за опитуванням становить приблизно 75 млрд доларів США, ціль Goldman Sachs — 85 млрд, UBS — 90 млрд (KGI оцінює 70-72 млрд; у 2028 році UBS прогнозує 105 млрд, JP Morgan — 100 млрд).

Завваження Charles Shum заслуговує на увагу: "Великою проблемою третього кварталу насправді є 2027 рік. Розширення TSMC у Арізоні, можливий хаб у Техасі та переговори щодо Terafab визначать капітальні витрати та закордонне розведення маржі, а тайванські звіти вказують на зростання цін на пластини на 3%-6%. Оновлення вузла наступного покоління A14 і передового пакування має також прояснити, як TSMC відповість на виклик Intel."

Три карти для компенсації розведення — підвищення цін, рівень використання потужностей та асортимент продуктів — якщо у 2027 році ціни на передові процеси дійсно підвищаться на 5%-10%, Morgan Stanley і Yuanta прогнозують, що маржинальність може досягти чи навіть перевищити 70%; прогноз маржинальності на четвертий квартал — 65%-67%, операційна маржа — 56,5%-58,5%, що показує здатність менеджменту контролювати прибутковість. Зміцнення тайванського долара — ще один чинник тиску на маржинальність у другій половині року (Gokul Hariharan).

Сигнали для ланцюга пам'яті: CoWoS — ключовий вузол HBM, найважливіша вага в холодному сезоні AI?

TSMC не виробляє пам'ять, але глобальна індустрія пам'яті сильно залежить від її виробничої лінії. AI чипи повинні бути упаковані за допомогою CoWoS, щоб зв'язати логічний чип і HBM, тому CoWoS став ключовим індикатором попиту на пам'ять — KGI Investment Consulting вказує, що завдяки основним кристалам HBM4 й сильному попиту, потужності TSMC на 3-нанометровому процесі залишатимуться обмеженими, а місячна потужність зросте до 160/200/220 тисяч пластин у 2026-2028 роках.

Це також пояснює, чому цього вівторка (13 жовтня), коли акції корейських виробників пам'яті різко впали (акції SK Hynix впали приблизно на 10% за день), ринок вважав фінансовий звіт TSMC "останньою надією всього села": замовлення, підвищення цін і ритм розширення лідера підряду — найвищої точка підтвердження попиту на HBM і ланцюг пам'яті.

Контекст цього фінансового звіту — найтемніший тиждень для AI-сектору. У середу (14-го) дані по CPI у США за вересень перевершили очікування (ріст на 3,7% рік до року), заново підштовхнувши занепокоєння щодо підвищення процентних ставок, дохідність 30-річних американських держоблігацій під час торгів виросла до 5,63%, усі акції AI, чутливі до ставок, зазнали масового падіння: хмарний AI-сервіс CoreWeave впав на 15,46% за день, за місяць — приблизно на чверть, дохідність його облігацій з терміном до 2032 року і купоном 9,625% перевищила 15%, ціна впала нижче 80 центів, потрапивши в зону "distressed", п'ятирічний CDS — приблизно 881 базисний пункт (на кінець червня — біля 547), тобто ринок оцінює шанс дефолту протягом п'яти років у понад 50%; Oracle впав на 9%, Dell — понад 11%, Nebius — 10%, індекс Nasdaq 100 опустився на 2%, кілька акцій інфраструктури AI за день втратили близько 80 млрд доларів ринкової вартості. Маск ретвитнув відповідну новину, зазначивши: "Страшно."

Питання фінансування на фоні зростання доходності американських облігацій

У порівнянні, фінансовий звіт TSMC чітко окреслив вододіл у цій дискусії. Модель CoreWeave — це "позичити гроші, купити Nvidia-чипи, потім здавати обчислювальні потужності в оренду" (сукупні облігації — близько 22 млрд доларів, кредити — 26 млрд доларів, різні види фінансування протягом року перевищили 35 млрд доларів), аналітик D.A. Davidson Гіл Лурія критикує: "Якщо CoreWeave позичає з 9% річних, а отримує максимум 5% прибутку, то масштабування не має сенсу." А TSMC — це "замовлення → доходи → грошовий потік" з позитивною самоствердженням: шість кварталів рекордного чистого прибутку, прискорення місячних доходів, видимість замовлень до 2028 року, та вкладення реальних коштів у будівництво 20 нових заводів.

Після публікації даних CPI США за вересень у середу, очікування подальшого підвищення ставок ФРС помітно зросли, що прямо тисне на оцінки акцій напівпровідників через "вищі та довші ставки". Логіка очевидна: зростання доходності довгострокових облігацій → підвищення ставки дисконту → найбільш чутливі до ставок акції зростання та AI-апаратні акції падають. Водночас, із зростанням доходності облігацій, ринок все більше звертає увагу на вартість фінансування компаній, а не тільки на майбутній ріст замовлень: для AI-хардверних компаній з великими активами найгірше — коли фінансування ще не завершено, але ставки вже злетіли.

Підтвердження з боку постачальників також з’явилось: лідер фотолітографії ASML у середу повідомив, що клієнти вже почали обговорювати замовлення на 2029 і 2030 роки, розсіюючи побоювання щодо втрати імпульсу AI-інвестування. Інвестиційний директор AJ Bell Russ Mould зазначає, що якщо TSMC підтвердить розширення, це буде сильним сигналом ринку — "імпульс росту ще не досяг вершини", саме таким є прогноз доходів 52,3-54,3 млрд доларів США на четвертий квартал.

Звісно, TSMC не може уникнути іншої сторони ризику: якщо вартість фінансування продовжить зростати, це призведе до проблем у моделі "спершу позичити й будувати, потім отримувати доходи" на нижчих рівнях, і зрештою може вплинути на замовлення підряду. Це частина ризику поза звітом, визначена відсотковими ставками. Проте, завдяки своїй позиції як світового лідера підряду, TSMC хоч і стикається з тиском на маржу, все ж має потужну здатність генерувати грошові потоки для подальшого фінансування.

Ринок продовжує щедро оцінювати лідера: ця азійська компанія з ринковою капіталізацією близько 2 трлн доларів (приблизно вдвічі більше за Samsung Electronics), на початку місяця вперше серед світових виробників чипів досягла історичного максимуму, цьогорічна зростання котирувань у Тайбеї склала близько 57% (порівняно з майже 62% по широкому ринку). Перед фінансовим звітом іноземні інвестори колективно підняли цільову ціну: Macquarie — 4410 тайванських доларів, Citigroup — 4000, Goldman Sachs і JP Morgan — 3300, Morgan Stanley — 3088; Bank of America підвищив цільову ціну ADR з 590 до 620 доларів США, що передбачає підйом приблизно на 37%. JP Morgan прогнозує продовження росту попиту до 2028 року та збільшення доходу в тому році на 30%; команда Laura Chen із Citigroup оптимістично оцінює прискорений ріст основних клієнтів, таких як Nvidia та AMD, й продовження зростання доходів TSMC від AI у 2027 році.