Контрактні зобов'язання Meta, які підлягають виконанню у 2026 та 2027 роках, становлять 45,85 мільярдів та 121,41 мільярдів доларів США відповідно.

Контрактні зобов'язання Meta, які підлягають виконанню у 2026 та 2027 роках, становлять 45,85 мільярдів та 121,41 мільярдів доларів США відповідно.

智通财经2026/10/22 10:36

Переглянути оригінал

Bitget пропонує комплексні послуги з торгівлі криптовалютами, акціями та золотом. Торгувати

Вітальний пакет у розмірі 6200 USDT для нових користувачів! Зареєструватися

Meta Platforms(META.US): У 2026 та 2027 роках у компанії закінчуються контрактні зобов’язання на суму 45,85 мільярда доларів США та 121,41 мільярда доларів США відповідно, що стосуються потужностей хмарних обчислень, інфраструктури та бізнесу Reality Labs.

Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.

PoolX: Заробляйте за стейкінг

До понад 10% APR. Що більше монет у стейкінгу, то більший ваш заробіток.

Надіслати токени у стейкінг!

Вас також може зацікавити

Anthropic (ANT.US) перед IPO розкрила майже сотню сторінок ризиків: неконтрольований штучний інтелект може призвести до незворотних наслідків, страхування не здатне покрити всі ризики, а квартальне зростання знизилося до приблизно 45%

智通财经•2026/10/26 23:51

Чипові гіганти виходять на квантовий ринок: Intel (INTC.US) придбав стартап Classiq, створюючи повний стек квантових технологій

智通财经•2026/10/26 23:31

Угода про поглинання на 17 мільярдів доларів: DoorDash веде поглиблені переговори щодо придбання Instacart, офіційне оголошення може відбутися вже цього тижня

智通财经•2026/10/26 23:26

Applied Materials (AMAT.US) збільшила свою частку у виробника обладнання для чіпів Besi до 20%, але ясно дала зрозуміти, що не має наміру продовжувати збільшувати інвестиції або прагнути до місця в раді директорів.

Applied Materials збільшила свою частку в BE Semiconductor Industries NV (Besi) та пообіцяла посилити співпрацю, щоб ще більше поглибити партнерські відносини між сторонами у сфері використання передових технологій пакування чипів для застосувань штучного інтелекту (AI).

智通财经•2026/10/26 23:02