Kế hoạch mở rộng CPO của TSMC tăng tốc, nguồn cung cấp bảng mạch ABF có thể đối mặt với tình trạng căng thẳng trở lại

Nhu cầu truyền dẫn tốc độ cao cho các trung tâm dữ liệu AI tiếp tục bùng nổ, đang đẩy cuộc cạnh tranh trong chuỗi cung ứng bán dẫn sang một chiến trường mới.

Theo báo chí Đài Loan Trung Quốc, tờ Thời Báo Công Thương đưa tin ngày thứ Hai, gần đây TSMC tiết lộ rằng giải pháp "COUPE on Substrate" kết hợp động cơ quang tử chung gọn nhẹ (COUPE) dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026.

Giới ngành xem đây là tín hiệu then chốt cho thấy sản xuất chip AI đang chuyển từ "công nghệ tiến tiến + đóng gói tiên tiến" sang "đóng gói chung quang điện + tích hợp hệ thống", với trọng tâm cạnh tranh tiếp tục mở rộng sang lĩnh vực tích hợp đế ABF và đóng gói chung quang điện.

Khi nền tảng Vera Rubin thế hệ mới của Nvidia tiếp tục nâng cao mức độ tích hợp AI GPU, HBM cùng kết nối mạng tốc độ cao, nút thắt tiếp theo mà Nvidia hướng đến trong chuỗi cung ứng rất có thể là đế ABF — các biện pháp như hợp đồng khung, trả trước, hợp tác chiến lược và thậm chí đầu tư cổ phần đều được cân nhắc, nhằm tránh lặp lại tình trạng thiếu hụt nguồn cung CoWoS và HBM trước đây. Thị trường kỳ vọng, khi nhu cầu AI GPU, ASIC và CPO cùng tăng mạnh, có thể nguồn cung đế ABF cao cấp sẽ lại rơi vào tình trạng không đáp ứng đủ nhu cầu vào năm tới.

TSMC đẩy CPO tới cấp độ đế, nâng cấp lộ trình công nghệ

TSMC lần này đưa giải pháp COUPE mở rộng tới lớp đế, đánh dấu một bước phát triển quan trọng trong lộ trình công nghệ đóng gói chip AI. Chuỗi cung ứng cho biết, khi linh kiện quang học càng gần với chip xử lý, khoảng cách truyền tải dữ liệu càng ngắn, đồng thời giảm thiểu hao hụt tín hiệu, độ trễ và tiêu thụ điện năng; điều này có ý nghĩa then chốt khi máy chủ AI chuyển dần từ cạnh tranh hiệu suất đơn lẻ sang đua tranh hiệu quả toàn tủ, toàn cụm.

Gần đây, Nvidia cũng công bố hợp tác sâu hơn với Corning, mở rộng chuỗi cung cấp linh kiện quang cho trung tâm dữ liệu AI, nhằm bảo đảm công suất cần thiết cho liên kết quang tốc độ cao trong tương lai. Giới phân tích cho rằng, những động thái này đều hướng tới cùng một mục tiêu: Khi các nhà cung cấp dịch vụ đám mây (CSP) liên tục theo đuổi hiệu suất tủ rack cao hơn và tiêu thụ điện năng thấp hơn, các mắt xích then chốt như đúc chip, HBM, cáp quang, module quang và đế ABF đều có khả năng trở thành nguồn lực chiến lược cốt lõi mà các ông lớn AI chủ động khóa công suất từ sớm.

Cấu trúc nhu cầu đế ABF chuyển dịch lên mức cao, mức tiêu thụ tăng gấp nhiều lần so với CPU truyền thống

Chuỗi cung ứng tiết lộ, so với đế CPU truyền thống, diện tích và số lớp đế mà AI GPU và ASIC cần dùng tăng lên đáng kể, lượng vật liệu ABF tiêu thụ nhiều hơn từ 5 đến 10 lần. Khi nhu cầu AI GPU, ASIC và chip mạng cao cấp liên tục tăng, quan hệ cung cầu đối với đế ABF cao cấp có thể sẽ duy trì trạng thái khá căng thẳng dài hạn.

Theo truyền thông phân tích, Nvidia có thể sẽ dùng các hình thức như hợp đồng dài hạn, trả tiền trước và thậm chí hợp tác chiến lược để khóa sớm nguồn công suất đế cao cấp, nhằm tránh rủi ro chuỗi cung ứng. Dự báo này nhất quán với chiến lược khóa công suất trong lĩnh vực đóng gói CoWoS và bộ nhớ HBM mà Nvidia từng thực hiện.

Những nhà máy sản xuất đế ABF cao cấp như Kinsus, Unimicron và Nanya PCB đều có triển vọng hưởng lợi từ xu hướng nhu cầu nói trên. Trong đó, Kinsus — đã tham gia vào chuỗi cung ứng của nền tảng Vera Rubin của Nvidia — nổi bật nhất. Ngành dự đoán rằng, trong bối cảnh CPO dần trở thành kiến trúc chủ đạo của máy chủ AI tương lai, vai trò chiến lược của đế ABF cao cấp sẽ tiếp tục được nâng cao, và năng lực sản xuất, bố trí công nghệ của các doanh nghiệp liên quan có thể sẽ trở thành con bài mặc cả quan trọng trong chuỗi cung ứng.