Cập nhật hỗ trợ và kháng cự thị trường Mỹ ngày 16/6: Hỗ trợ và kháng cự cho 18 loại hàng hóa (Vàng, Bạc, Bạch kim, Palladium, Dầu thô, Khí tự nhiên, Đồng và 10 cặp tiền tệ hàng đầu)

Cơn sốt AI đang tạo ra một "hố đen nợ" chưa từng có: Theo tính toán của Bank of America, tổng chi tiêu vốn cho xây dựng trung tâm dữ liệu AI từ năm 2025 đến 2030 sẽ lên tới 5 nghìn tỷ USD, chỉ riêng các ông lớn cloud core đã cần huy động vốn bên ngoài từ 1,2 đến 1,5 nghìn tỷ USD. Dòng tiền tự do của Amazon, Meta và các tập đoàn khổng lồ đã chạm ngưỡng báo động, Nvidia, Broadcom lặng lẽ đóng vai trò "người bảo lãnh ẩn" — một canh bạc tư bản đang tái định hình thị trường tín dụng toàn cầu đã khởi động.

Một quý có khả năng đạt lợi nhuận ròng 35 tỷ USD, lợi nhuận của Micron (MU.US) sẽ vượt qua Microsoft (MSFT.US)?

Áp lực thanh khoản có thể chưa xuất hiện rõ ràng trên bề mặt thị trường, nhưng khi độ rộng của thị trường cổ phiếu và trái phiếu tiếp tục xấu đi, những áp lực này đang tích tụ bên trong thị trường.

Theo báo cáo, Intel đã nhận được bằng sáng chế mới nhất, lần đầu tiên tích hợp Micro LED vào đế kính để đạt được sự kết hợp sâu giữa quang và điện. Nhằm vượt qua rào cản kết nối AI và giành lấy các đơn hàng ngoài dự tính của CoWoS (TSMC), Intel được cho là đã hợp tác chặt chẽ với AUO, công ty có thế mạnh vượt trội về quy trình sản xuất kính. Nếu hợp tác này thành hiện thực, sẽ giúp Intel xây dựng lợi thế khác biệt trong lĩnh vực đóng gói sức mạnh AI, đồng thời mở ra bước chuyển đổi quan trọng cho AUO từ lĩnh vực tấm nền hiển thị sang lĩnh vực đóng gói tiên tiến có giá trị cao.