Samsung và SK Hynix dự kiến đầu tư hàng trăm nghìn tỷ won để xây dựng cụm bán dẫn mới.
Theo BlockBeats, ngày 24 tháng 6, Samsung Electronics và SK Hynix đang nghiên cứu phương án mở rộng đầu tư vào cụm bán dẫn tại khu vực Honam (bao gồm Gwangju và Jeollanam-do) cũng như khu vực Chungcheong, với quy mô đầu tư dự kiến đạt hàng nghìn tỷ won.
Theo tin tức từ giới doanh nghiệp ngày 23, Samsung Electronics và SK Hynix đang điều phối các chi tiết cụ thể của kế hoạch đầu tư khu vực quy mô lớn, bao gồm các nội dung trên, sẽ được công bố tại cuộc họp liên hợp chính phủ và doanh nghiệp về “Chuyển đổi không gian quốc gia (Phát triển cân bằng đất nước)” do Tổng thống Lee Jae-myung chủ trì tại Cheong Wa Dae vào cuối tháng này.
Được biết, hai công ty đang cân nhắc phương án đồng thời xây dựng nhà máy sản xuất bộ nhớ bán dẫn (phía trước) và nhà máy đóng gói (phía sau) trong cụm bán dẫn dự kiến thành lập tại Honam và Chungcheong.
Ban đầu, ngành công nghiệp dự đoán Samsung Electronics và SK Hynix sẽ tập trung đầu tư vào phía sau, nhưng khi việc xây dựng phía trước cũng được đưa vào thảo luận, một số phân tích cho rằng quy mô đầu tư có thể được mở rộng thêm.
Với việc chi phí xây dựng một nhà máy bán dẫn (fab) ít nhất đạt 60 nghìn tỷ won, có ý kiến cho rằng tổng quy mô đầu tư của Samsung Electronics và SK Hynix có thể đạt từ 300 nghìn tỷ đến 400 nghìn tỷ won.
Để thảo luận cụ thể về phương án và kế hoạch đầu tư, Tổng thống sẽ gặp Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae-yong vào ngày 25. Được biết, Tổng thống đã gặp Chủ tịch SK Group Choi Tae-won vào ngày 19.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Mizuho hạ giá mục tiêu của một sàn giao dịch xuống còn 43 USD
Bank of America hạ mục tiêu giá vận chuyển của CSX xuống còn 55 USD
Samsung Electronics sẽ tăng gấp đôi sản lượng HBM4 và HBM4E vào năm tới.
