Bank of America: Tăng kỳ vọng định giá cho TSMC, ASE Technology, v.v.; Quy trình tiên tiến và đóng gói cao cấp vẫn là những phân khúc có rào cản lớn nhất trong chuỗi ngành
BlockBeats News, ngày 25 tháng 6, theo ước tính của Bank of America, thị trường sản xuất chất bán dẫn liên quan đến CPU máy chủ toàn cầu dự kiến sẽ tăng từ 15 tỷ đô la vào năm 2025 lên 49 tỷ đô la vào năm 2028.
Trong đó, tỷ lệ sản xuất gia công sẽ tăng từ 52% lên 71%, phản ánh sự củng cố liên tục của các nhà máy đúc chuyên nghiệp hàng đầu như TSMC trong lĩnh vực CPU cao cấp. Sự khan hiếm năng lực quy trình tiên tiến, kết hợp với việc sản xuất song song theo nhiều khách hàng và nhiều kiến trúc, đã khiến phân khúc nhà máy đúc trở thành bên hưởng lợi rõ ràng nhất trong đợt tăng trưởng này.
Bank of America dự đoán thị trường đóng gói và kiểm tra liên quan đến CPU máy chủ sẽ tăng từ 1,9 tỷ đô la vào năm 2025 lên 9,6 tỷ đô la vào năm 2028, với tỷ trọng thị trường đóng gói tiên tiến tăng từ 11% lên 24%. Bank of America đồng thời đã nâng kỳ vọng định giá đối với các nhà lãnh đạo chuỗi cung ứng như TSMC và ASE Technology, cho rằng các quy trình và đóng gói tiên tiến vẫn là các phân khúc cạnh tranh nhất trong chuỗi ngành.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Mizuho hạ giá mục tiêu của một sàn giao dịch xuống còn 43 USD
Bank of America hạ mục tiêu giá vận chuyển của CSX xuống còn 55 USD
Samsung Electronics sẽ tăng gấp đôi sản lượng HBM4 và HBM4E vào năm tới.
Truist hạ mục tiêu giá cổ phiếu của Onsemi xuống còn 75 đô la
