Samsung và SK Hynix trì hoãn áp dụng công nghệ đóng gói hybrid bonding do tính cấp thiết trong ngành đã giảm đáng kể
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Truyền thông Hàn Quốc: Chu kỳ giao hàng của các bộ phận quan trọng cho thiết bị bán dẫn đã kéo dài hơn gấp đôi
Theo báo cáo, các linh kiện cốt lõi của thiết bị bán dẫn tại Hàn Quốc đang rơi vào tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng – thời gian giao hàng phổ biến đã tăng gấp đôi, một số linh kiện sản xuất tại Nhật Bản thậm chí phải chờ tới 40 tháng mà trả giá cao cũng không mua được. Các nhà cung cấp Nhật Bản mở rộng sản xuất một cách thận trọng, công suất sản xuất bị tụt hậu nghiêm trọng khiến áp lực lan xuống các doanh nghiệp phía hạ nguồn. Các dự án đang xây dựng quy mô lớn như Samsung tại Pyeongtaek và SK Hynix tại Yongin đang đối mặt với nguy cơ bị trì hoãn, kế hoạch mở rộng sản xuất chip AI gặp phải “bức tường cứng” trong chuỗi cung ứng.
Chỉ số chứng khoán Nhật Bản tăng 1,83%, vượt qua mốc 65.000 điểm
ZEC short bán quá tải, tỷ lệ số lượng vị thế long/short giảm xuống 0,37
Apple phản hồi về chi phí sửa chữa iPhone Duo quá cao
Giá tiền điện tử
Thêm
