SK hynix đang triển khai các công nghệ đóng gói tiên tiến, bao gồm cả Intel EMIB, cho các giải pháp HBM thế hệ tiếp theo của mình và có kế hoạch hướng đến kỷ nguyên đóng gói 3D. Tại hội nghị Hot Chips năm 2026, Phó Chủ tịch Kỹ thuật Đóng gói của SK hynix, ông Jaesik Lee, đã trình bày báo cáo với tiêu đề “Đóng gói tiên tiến cho bộ nhớ băng thông cao”, trong đó ông trình bày chi tiết cách công ty sẽ ứng dụng công nghệ đóng gói tiên tiến để thúc đẩy lộ trình sản phẩm HBM. Hiện tại, SK hynix đang n

SK Hynix đang áp dụng các công nghệ đóng gói tiên tiến, bao gồm cả Intel EMIB, cho giải pháp HBM thế hệ tiếp theo của mình và lên kế hoạch tiến tới kỷ nguyên đóng gói 3D. Tại hội nghị Hot Chips năm 2026, Phó Chủ tịch Kỹ thuật Đóng gói của SK Hynix, Jaesik Lee, đã trình bày báo cáo với chủ đề "Đóng gói tiên tiến cho bộ nhớ băng thông cao", trình bày chi tiết cách công ty sẽ tận dụng công nghệ đóng gói tiên tiến để thúc đẩy lộ trình sản phẩm HBM của mình. Hiện tại, SK Hynix đang nghiên cứu các phương pháp như kết nối lai (Hybrid Bonding) để vượt qua giới hạn xếp chồng 16 lớp. Trong tương lai, SK Hynix cũng dự định giải quyết các thách thức về tiêu thụ điện năng thông qua việc tăng số lượng TSV, nâng cao tốc độ IO của tích hợp quy trình logic, cũng như tối ưu hóa mạng phân phối điện năng (PDN).