Đọc hiểu biến động: MACOMTechnology tăng mạnh vào ngày 17 tháng 9: ra mắt bộ chip 3.2T và chip kết nối quang.

1. Ngày 17/9, MACOM đã ra mắt bộ chipset frontend 3.2T dành cho hạ tầng trí tuệ nhân tạo, trung tâm dữ liệu đám mây và mạng tốc độ cao, áp dụng kiến trúc 8 kênh, 448Gbps PAM-4, đạt thông lượng tối đa 3.2T, tích hợp TIA, đi-ốt quang và driver 448Gbps PAM-4 ra mắt trước đó.
2. Ngày 17/9, giải pháp này do MACOM cung cấp các module xây dựng quan trọng của bộ phát và thu; đi-ốt quang của phía thu có băng thông vượt quá 100GHz; công ty chuyên sản xuất các sản phẩm bán dẫn tương tự hiệu suất cao, kỹ thuật số và quang học, phục vụ thị trường trung tâm dữ liệu, truyền thông và hơn 6000 khách hàng cuối.

(Miễn trừ trách nhiệm: Nội dung này được tổng hợp từ thông tin công khai bằng công nghệ AI, chỉ mang tính chất tham khảo, không cấu thành khuyến nghị đầu tư)