JPMorgan: Thị phần chip tùy chỉnh sẽ vượt GPU vào năm 2027, việc Broadcom TPU "ẩn mình trong chuỗi cung ứng" không có nghĩa là đơn đặt hàng bị nghi ngờ

Nhu cầu về sức mạnh tính toán AI đang thúc đẩy ngành công nghiệp chip chuyển từ “GPU thống trị duy nhất” sang sự mở rộng song song giữa GPU và chip tùy chỉnh. Báo cáo cập nhật ngành công nghiệp bán dẫn và thiết bị bán dẫn Hoa Kỳ mùa thu 2026 mới nhất của JPMorgan dự đoán, đến năm 2027, tỷ lệ xuất xưởng của ASIC/XPU trong các đơn vị tăng tốc AI sẽ tăng lên 54%, vượt qua GPU; đến năm 2028, tỷ lệ này tiếp tục tăng lên 55%.

JPMorgan dự báo, đến năm 2026, thị trường ASIC AI tùy chỉnh có quy mô khoảng 60 đến 70 tỷ USD, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm trong những năm tới vượt quá 40% đến 50%. Hiện tại, Broadcom và Marvell chiếm khoảng 90% thị phần, trong đó Broadcom chiếm khoảng 80% đến 85%, tập trung thị trường rất cao.

Báo cáo cũng chỉ ra rằng, thông tin chuỗi cung ứng của các dự án chip tùy chỉnh như Google TPU tương đối kín đáo, nhưng điều đó không có nghĩa là đơn hàng thiếu tính chắc chắn. Thỏa thuận cung cấp TPU kéo dài 5 năm giữa Broadcom và Google bao phủ giai đoạn 2026 đến 2031, liên quan đến quy trình 3nm, 2nm và đóng gói tiên tiến, đồng thời bao gồm các thỏa thuận doanh thu TPU tăng dần hàng năm, giúp cung cấp tầm nhìn doanh thu mạnh cho mảng kinh doanh AI liên quan.

Nhìn rộng hơn, chi tiêu vốn cho AI vẫn là trụ cột nhu cầu quan trọng nhất của ngành công nghiệp bán dẫn. JPMorgan dự đoán, doanh thu của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu năm 2026 sẽ tăng 118% so với cùng kỳ; loại trừ bộ nhớ, tăng trưởng là 32%. Năm 2027, tổng tăng trưởng sẽ là 35%, loại trừ bộ nhớ là 18%. Trong cùng kỳ, chi tiêu cho thiết bị bán dẫn dự kiến lần lượt tăng 31% và 38%, nhu cầu từ AI, bộ nhớ và chip truyền thống cùng thúc đẩy chu kỳ ngành tiếp tục kéo dài.

ASIC thâm nhập ngày càng sâu, chip tùy chỉnh sẽ trở thành động lực tăng trưởng quan trọng của sức mạnh AI

Các nhà cung cấp dịch vụ đám mây siêu quy mô đang đẩy nhanh phát triển ASIC/XPU, mục tiêu cốt lõi không chỉ là thay thế GPU mà là tối ưu hóa hiệu năng, tiêu thụ điện và chi phí trên mỗi Token cho các khối lượng công việc cụ thể, đồng thời giảm sự phụ thuộc vào nguồn cung GPU đa dụng.

Xu hướng này đang thay đổi cấu trúc sản phẩm của các bộ tăng tốc AI. JPMorgan dự đoán, năm 2026, tỷ lệ xuất xưởng của ASIC/XPU trong các đơn vị tăng tốc AI khoảng 41%, năm 2027 tăng lên 54% và năm 2028 sẽ đạt 55%. Chip tùy chỉnh đang chuyển từ giải pháp bổ sung sang mở rộng quy mô lớn, trở thành động lực quan trọng trong việc mở rộng hạ tầng AI.

Hiện tại, thị trường ASIC AI tùy chỉnh tập trung rất cao, Broadcom và Marvell cộng lại chiếm khoảng 90% thị phần. Khi Google, Amazon, Microsoft và các hãng đám mây khác thúc đẩy tự phát triển chip AI, nhu cầu thiết kế ASIC và các dịch vụ liên quan còn rất nhiều tiềm năng tăng trưởng.

Thông tin về TPU của Broadcom không minh bạch không đồng nghĩa với đơn hàng thiếu chắc chắn

Một thắc mắc của thị trường đối với mảng AI của Broadcom là thông tin về một số dự án như Google TPU trong chuỗi cung ứng khá hạn chế, bên ngoài khó theo dõi đầy đủ tình hình đơn đặt hàng và giao hàng. Tuy nhiên, JPMorgan cho rằng, thông tin chuỗi cung ứng hạn chế bản thân nó không thể chứng minh nhu cầu suy yếu, mà nên quan tâm hơn tới các chỉ báo như thỏa thuận với khách hàng, cập nhật sản phẩm và kế hoạch công suất.

Ví dụ với Google TPU, thỏa thuận cung ứng giữa Broadcom và Google có thời hạn lên đến 5 năm, bao phủ giai đoạn 2026 đến 2031 và liên quan tới các kiến trúc 3nm, 2nm và đóng gói tiên tiến. Thỏa thuận cũng bao gồm lộ trình doanh thu TPU tăng dần theo từng năm, do đó dù các chi tiết chuỗi cung ứng không hoàn toàn minh bạch, đơn hàng và doanh thu vẫn có mức độ chắc chắn cao.

Marvell cũng hưởng lợi từ việc các nhà cung cấp đám mây tự phát triển chip bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, mảng chip tùy chỉnh của hãng này bao gồm các dự án Amazon Trainium, Microsoft Maia và Google XPU. Khi các bộ tăng tốc tự phát triển chuyển từ triển khai ban đầu sang sản xuất quy mô lớn, thiết kế ASIC, kết nối và đóng gói tiên tiến cũng sẽ đồng thời hưởng lợi.

Chi tiêu vốn AI duy trì, chu kỳ WFE và bộ nhớ được củng cố mạnh mẽ hơn

JPMorgan dự đoán, chi tiêu vốn cho điện toán đám mây toàn cầu năm CY26, CY27 và CY28 sẽ lần lượt đạt 953 tỷ USD, 1.41 nghìn tỷ USD và 1.54 nghìn tỷ USD. Khi lợi nhuận từ đầu tư AI dần hiện rõ, động lực kinh tế để các nhà cung cấp dịch vụ đám mây tiếp tục đầu tư hạ tầng ở cấp độ cao ngày càng mạnh mẽ.

Thiết bị đầu cuối cũng duy trì tăng trưởng mạnh mẽ. Năm 2026, chi tiêu toàn cầu cho WFE dự kiến tăng 31% so với cùng kỳ lên khoảng 225 tỷ USD, năm 2027 tiếp tục tăng 38% lên khoảng 263 tỷ USD. Việc mở rộng sản xuất quy trình tiên tiến và năng lực mới cho DRAM cùng thúc đẩy nhu cầu thiết bị, không gian phòng sạch hạn chế cũng khiến một số doanh nghiệp phải đặt mua thiết bị trước thời hạn.

Bộ nhớ cũng trở thành một trụ cột quan trọng khác. JPMorgan dự đoán, năm 2026, giá DRAM và NAND kết hợp sẽ tăng khoảng 250%, năm 2027 lần lượt tăng khoảng 30% và 25%. Máy chủ AI thúc đẩy nhu cầu DRAM, trong khi SSD doanh nghiệp trở thành nguồn cầu chính của NAND, các hợp đồng mua dài hạn cùng với chi tiêu vốn tương đối tiết chế cũng giúp tránh tình trạng cung vượt cầu ngoài tầm kiểm soát một cách nhanh chóng.

Nhìn chung, JPMorgan cho rằng chu kỳ tăng trưởng của ngành bán dẫn lần này không chỉ do nhu cầu chip AI đơn lẻ mà là sự bùng nổ đồng thời của nhiều chuỗi giá trị như chip tùy chỉnh, chi tiêu vốn cho đám mây, bộ nhớ và thiết bị bán dẫn. Trong bối cảnh này, việc đầu tư duy trì vào hạ tầng AI vẫn là biến số cốt lõi quyết định liệu chu kỳ tích cực của ngành công nghiệp bán dẫn có tiếp tục kéo dài hay không.