Báo cáo: Sản lượng HBM4/HBM4E của Samsung có thể tăng gấp đôi vào năm sau, tỷ trọng sản phẩm sẽ tăng từ 40% lên 80%.
Samsung đặt cược vào nâng cấp chip nhớ AI: Sản lượng dòng HBM4 dự kiến ít nhất sẽ tăng gấp đôi vào năm tới, tổng sản lượng HBM hàng tháng tăng gần 40%, tỷ lệ xuất xưởng sản phẩm cao cấp sẽ tăng từ 40% lên 80%. Nhu cầu về bảng mạch kính tăng gấp 5 lần trong hai năm, phản ánh việc mở rộng nhanh chóng công nghệ xếp chồng cao, các đơn hàng chuỗi cung ứng cũng được hưởng lợi đồng thời.
Samsung Electronics đang đặt cược lớn vào thế hệ bộ nhớ băng thông cao tiếp theo, chuyển hoàn toàn sang các sản phẩm giá trị gia tăng cao trong cuộc đua chip lưu trữ AI.
Theo Seoul Economic Daily, Samsung Electronics dự kiến sẽ tăng số lượng tấm kính nền (glass substrates) được làm sạch thuê ngoài—một công đoạn không thể thiếu trong quy trình sản xuất HBM—từ 20 nghìn tấm mỗi tháng trong năm nay lên 50 nghìn tấm mỗi tháng vào năm sau, tăng trưởng 2,5 lần. Các chuyên gia trong ngành dự đoán, sản lượng thực tế của HBM4 và HBM4E vào năm sau sẽ ít nhất gấp đôi so với năm nay. Đồng thời, tổng lượng nạp tấm HBM hàng tháng của Samsung dự kiến sẽ tăng từ khoảng 180 nghìn tấm trong năm nay lên khoảng 250 nghìn tấm vào năm sau, tăng gần 40%.
Đằng sau việc mở rộng sản lượng này là sự tập trung chiến lược của Samsung vào các sản phẩm thế hệ cao. Khi sản xuất hàng loạt HBM4E dần được triển khai, tỷ trọng của dòng HBM4 trong tổng xuất xưởng HBM dự kiến sẽ tăng mạnh từ khoảng 40% năm nay lên khoảng 80% năm sau. Sự chuyển dịch cấu trúc này đồng nghĩa với việc Samsung sẽ dành nhiều tài nguyên sản xuất hơn cho các sản phẩm mang lại lợi nhuận cao.
Nhu cầu kính nền tăng vọt, phản ánh logic mở rộng công suất
Kính nền là vật tư tiêu hao then chốt trong quy trình sản xuất HBM. Trong quá trình mài mỏng và khoan lỗ tấm wafer DRAM, kính nền được gắn vào mặt sau của tấm wafer để ngăn chặn hiện tượng cong vênh hoặc nứt vỡ.
Do HBM cần xếp chồng nhiều lớp chip DRAM trong giới hạn độ dày nhất định, khi số lớp xếp chồng ngày càng tăng, công nghệ mài mỏng tấm wafer và quy trình kiểm soát cong vênh càng trở nên quan trọng. HBM4 và HBM4E—trọng tâm mở rộng của Samsung—đều là các sản phẩm xếp chồng cao với 12 lớp trở lên, đòi hỏi yêu cầu kỹ thuật khắt khe hơn đối với kính nền.
Theo Seoul Economic Daily, nhu cầu kính nền hàng tháng của Samsung đã tăng từ 10 nghìn tấm năm ngoái lên 20 nghìn tấm năm nay và sẽ tiếp tục tăng lên 50 nghìn tấm vào năm sau. Các nhà phân tích trong ngành cho biết, ngay cả khi đã tính đến khả năng tái sử dụng kính nền sau khi làm sạch và lượng sử dụng thực tế có thể khác nhau tùy quy trình, mức tăng 2,5 lần về nhu cầu vẫn là tín hiệu rõ ràng cho kỳ vọng sản lượng dòng HBM4 tăng gấp đôi trở lên.
Cấu trúc sản phẩm chuyển đổi nhanh sang thế hệ cao
Về tiến độ sản xuất hàng loạt, Samsung đã bắt đầu xuất xưởng HBM4 từ tháng 2 năm nay. Sản phẩm này sử dụng DRAM thế hệ thứ 6 (1c) ở cấp độ 10nm và chip nền được sản xuất bằng công nghệ 4nm. Tháng 5 năm nay, Samsung cũng đã cung cấp mẫu HBM4E phiên bản 12 lớp cho các khách hàng như NVIDIA.
Ngành công nghiệp kỳ vọng rằng, khi HBM4E bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt toàn diện vào năm sau, tỷ trọng của dòng HBM4 trong tổng xuất xưởng HBM của Samsung sẽ tăng mạnh từ khoảng 40% lên khoảng 80%. Một chuyên gia trong ngành nhận định: “Dường như Samsung đang đặt dòng sản phẩm giá trị gia tăng cao HBM4 làm trọng tâm trong lúc mở rộng sản lượng HBM.”
Chuyển đổi cấu trúc sản phẩm này sẽ trực tiếp nâng cao khả năng sinh lời tổng thể của mảng kinh doanh HBM của Samsung, đồng thời củng cố vị thế cạnh tranh trên thị trường lưu trữ cho bộ tăng tốc AI.
Công nghệ xếp chồng cao thúc đẩy sự tương tác trong chuỗi cung ứng
Đợt mở rộng sản xuất này của Samsung tạo lực kéo rõ rệt đối với chuỗi cung ứng thượng nguồn. Lượng kính nền được làm sạch thuê ngoài sẽ tăng từ 10 nghìn tấm mỗi tháng lên 50 nghìn tấm trong hai năm, tức gấp 5 lần, quy mô đơn hàng của các nhà cung cấp liên quan cũng tăng tương ứng.
Xét về xu hướng ngành, số lớp xếp chồng của HBM không ngừng gia tăng—từ 8, 12 lớp ban đầu lên các mức cao hơn—làm cho quá trình mài mỏng tấm wafer và công nghệ hỗ trợ càng trở thành nút thắt cổ chai trong toàn chu trình sản xuất. Nhu cầu kính nền tăng nhanh vừa là phản ánh trực tiếp cho việc mở rộng công suất của Samsung, vừa cho thấy mức độ phức tạp của công nghệ HBM xếp chồng cao ngày càng lớn, kéo theo lượng tiêu thụ vật liệu cũng tăng mạnh.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Bước nhảy vọt quan trọng trong quốc tế hóa won: Ngân hàng Trung ương Hàn Quốc khởi động thử nghiệm hệ thống thanh toán quốc tế 24/7, sẽ vận hành chính thức vào tháng 1 năm sau
Ngân hàng Trung ương Hàn Quốc đã chính thức bắt đầu vận hành thử nghiệm “Mạng thanh toán quốc tế bằng won BOK” vào thứ Hai theo giờ địa phương.
Nhà cung cấp thiết bị mô-đun dầu khí ngoài khơi VME (VME.US) chuẩn bị niêm yết trên Nasdaq, dự kiến huy động tối đa 30 triệu USD
Nhà cung cấp mô-đun công nghệ dầu khí ngoài khơi và thiết bị tách VME Companies đã nộp đơn xin IPO trên Nasdaq, dự kiến huy động tối đa 30 triệu đô la Mỹ, với Kingswood là nhà quản lý sổ sách độc quyền.
Nhà phát triển thuốc điều trị tăng huyết áp Retension (RTSN.US) nộp đơn niêm yết tại Mỹ, dự kiến huy động 58 triệu USD.
Nhà phát triển thuốc điều trị tăng huyết áp của Mỹ, Retension Pharmaceuticals, đã nộp hồ sơ lên Ủy ban Chứng khoán và Giao dịch Mỹ (SEC) vào thứ Sáu tuần trước với kế hoạch huy động tối đa 58 triệu USD thông qua đợt phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO).
Lợi nhuận tăng giá ở nước ngoài của Pfizer (PFE.US) sẽ được chia sẻ với chính phủ Mỹ: Hợp đồng "quốc gia được ưu đãi nhất" bị lộ, hơn hai mươi giao dịch vẫn giữ bí mật
Theo báo cáo, theo hợp đồng mới của Bộ Y tế và Dịch vụ Nhân sinh Hoa Kỳ, Pfizer sẽ chia sẻ nhiều hơn doanh thu từ thuốc bán ra quốc tế với Mỹ.
Giá tiền điện tử
Thêm
