Biến động cổ phiếu Mỹ | Hợp tác với AUO để triển khai công nghệ đóng gói Micro LED tiên tiến, Intel (INTC.US) mở cửa tăng hơn 9%

Theo thông tin từ Zhihu Finance APP, vào thứ Hai, Intel (INTC.US) mở cửa tăng mạnh, tính đến thời điểm phát hành, giá mở cửa tăng hơn 9%, mức tăng từ đầu tháng 9 đã vượt 30%. Theo các nguồn tin, truyền thông đưa tin Intel đang mở rộng chiến lược đóng gói tiên tiến sang lĩnh vực đế Micro LED, đồng thời có thông tin cho rằng hãng đã đạt được hợp tác sâu rộng với AUO – nhà sản xuất tấm nền hàng đầu Đài Loan, Trung Quốc, cùng thúc đẩy các phương án tích hợp chip hiệu suất cao CPO (Co-Packaged Optics) và chip tính toán mật độ cao, đánh dấu lộ trình công nghệ tích hợp dị thể quang điện đang tăng tốc hướng tới thương mại hóa.

Bên cạnh đó, gần đây Meta đã ra mắt Muse, cung cấp một mẫu tiêu biểu cho nhu cầu tính toán trong thời đại Agentic AI. Được biết, Muse sẽ thiết lập một máy ảo Linux đám mây độc lập cho mỗi người dùng, được sử dụng để vận hành trình duyệt, biên dịch mã, nhiệm vụ định kỳ, cơ sở dữ liệu, kiểm tra bảo mật cũng như nhiều tác vụ phụ song song. Loại tải công việc này liên quan đến số lượng lớn các tác vụ lập lịch, xử lý dữ liệu và I/O hệ thống, nên phụ thuộc vào tài nguyên CPU rõ rệt hơn so với các kịch bản suy luận mô hình lớn truyền thống.