Oracle, Broadcom và SpaceX tìm kiếm tài trợ nợ cho chip AI
智通财经2026/10/07 21:31Theo Wall Street Journal, Oracle, Broadcom và SpaceX đang tìm kiếm các thỏa thuận nợ để phục vụ nhu cầu chip AI. Broadcom đang cố gắng thu xếp hơn 50 billions USD tài trợ cho các chip cần thiết của OpenAI. Oracle đang đàm phán với Apollo và Goldman Sachs về vấn đề tài trợ chip. Gần đây, Financial Times tại Anh cho biết, SpaceX đang tìm kiếm khoản tài trợ trị giá 40 billions USD để mua chip Nvidia. SpaceX dự định huy động khoảng 10 billions USD khoản vay ngân hàng và thêm 30 billions USD trái phiếu đầu tư.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Dữ liệu hàng ngày về biến động tồn kho bạc COMEX tại Hoa Kỳ ngày 6 tháng 10
Biến động hàng tồn kho bạc COMEX Hoa Kỳ ngày 6 tháng 10 - hàng ngày (hàng trăm ounce)
Doanh thu quý đầu tiên năm tài chính 2027 của APLD đạt 341,9 triệu USD, tăng 322%
APLD đã công bố kết quả kinh doanh quý 1 năm tài chính 2027 với doanh thu đạt 341.9 millions USD, tăng 322% so với cùng kỳ năm trước. Trong đó, doanh thu từ dịch vụ và các khoản thu khác đạt 262.8 millions USD, còn doanh thu cho thuê trung tâm dữ liệu là 79.1 millions USD.
Solidigm dự kiến IPO tại Mỹ vào năm tới với mức định giá có thể lên tới 100 billions USD
Theo nguồn tin, công ty con Solidigm thuộc lĩnh vực kinh doanh bộ nhớ flash của SK hynix (SKHY.US) đã lựa chọn Goldman Sachs (GS.US) và Morgan Stanley (MS.US) phụ trách IPO tại Mỹ vào năm tới, trong khi JPMorgan, Citigroup và UBS cũng được mời tham gia thương vụ này. Solidigm có thể niêm yết sớm nhất vào năm 2027, với mức định giá cao nhất có thể lên đến 100 billions USD. Các cuộc thảo luận liên quan vẫn đang diễn ra, các kế hoạch cụ thể có thể thay đổi và cũng có thể có thêm nhiều ngân hàng tham gia.
Bộ Quốc phòng Mỹ dự kiến cung cấp khoản vay cam kết trị giá 1,5 tỷ USD cho Wolfspeed.
Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ đã cam kết cấp khoản vay bảo đảm có điều kiện tối đa 1,5 tỷ USD trong thời hạn 30 năm cho nhà sản xuất chip Wolfspeed (WOLF.US) nhằm hỗ trợ sản xuất vật liệu silicon carbide và thiết bị bán dẫn công suất băng thông rộng trong nước. Theo các điều khoản của thỏa thuận vẫn đang được đàm phán, Wolfspeed sẽ cung cấp cho Bộ Quốc phòng các chứng quyền, cho phép bộ này mua dần tối đa 7,5% cổ phần của công ty. Năm ngoái, do sự cố sản xuất tại nhà máy wafer silicon carbide trọng điểm, Wolfspeed đã nộp đơn phá sản vào tháng 7. Công ty cho biết sẽ sử dụng khoản tài chính này để mở rộng sản xuất vật liệu silicon carbide và thiết bị bán dẫn công suất phục vụ viễn thông, hàng không vũ trụ và quốc phòng, đồng thời nâng cấp năng lực cung ứng vật liệu liên quan cho các hệ thống truyền thông quân sự. Sau khi thông tin được công bố, giá cổ phiếu Wolfspeed đã tăng hơn 28% sau giờ giao dịch.