BUZZ - Cổ phiếu chip Mỹ giảm do lo ngại về nợ của CoreWeave, nhóm AI chịu áp lực

Ngày 16 tháng 10 - ** Cổ phiếu bán dẫn Mỹ giảm do lo ngại về chi phí tài trợ cho trí tuệ nhân tạo tiếp tục ảnh hưởng

** Chỉ số bán dẫn Philadelphia .SOX giảm 1,5%, dự kiến ghi nhận mức giảm mạnh nhất trong tám phiên giao dịch kể từ đợt bán tháo "Ngày Giải phóng" vào tháng 4 năm 2025

** Tâm lý thận trọng đối với nhóm AI tiếp diễn do lo ngại về gánh nặng nợ của CoreWeave CRWV.O; trong khi đó, các báo cáo về tiến triển của nhà sản xuất chip nhớ Trung Quốc CXMT cũng tạo áp lực lên cổ phiếu ngành chip toàn cầu

** AMD AMD.O giảm 3,2%, Intel INTC.O giảm 3%, Broadcom AVGO.O giảm 1,8%

** Cổ phiếu niêm yết tại Mỹ của Arm Holdings O9Ty.F, ARM.O và Marvell MRVL.O lần lượt giảm 3,4% và 2,2%; Lam Research LRCX.O giảm 2,9%

** Giá cổ phiếu niêm yết tại Mỹ của SK Hynix 000660.KS, SKHY.O và TSMC 2330.TW, TSM.N lần lượt giảm 4,7% và 1,6%

** Micron MU.O giảm 3%, Western Digital WDC.O giảm 4%, SanDisk SNDK.O giảm 3,7%

** iShares Semiconductor ETF SOXX.O và Roundhill Memory ETF DRAM.Z lần lượt giảm khoảng 1,8% và 3,3%

** Tính cả biến động trong ngày, chỉ số bán dẫn Philadelphia đã tăng tổng cộng 60,8% kể từ đầu năm

(Để thuận tiện cho những người không sử dụng tiếng Anh là ngôn ngữ mẹ đẻ, Reuters tự động dịch các bản tin của mình sang một số ngôn ngữ khác. Do dịch tự động có thể xảy ra sai sót hoặc không bao hàm đầy đủ bối cảnh cần thiết, Reuters không đảm bảo tính chính xác của văn bản dịch tự động và chỉ cung cấp bản dịch này nhằm tạo thuận tiện cho độc giả. Reuters sẽ không chịu trách nhiệm về bất kỳ thiệt hại hay tổn thất nào phát sinh do sử dụng chức năng dịch tự động này.)