美光据报加速HBM4芯片扩产，月产能将提升至1.5万片

格隆汇1月7日｜据CNMO科技，行业消息称，美光计划在2026年将HBM4月产能提升至1万5000片晶圆规模，占其整体HBM总产能（约5万5000片/月）的近30%，显示出其全力押注下一代AI内存市场的战略意图。长期以来，美光在HBM领域因产能规模落后于韩国竞争对手而处于劣势。但这一局面正在改变。美光CEO桑杰·梅赫罗特拉在2025年12月财报会上表示，公司将于2026年第二季度起显著提升HBM4产量，并预计其良率爬坡速度将快于上一代HBM3E。业内分析指出，美光已启动设备投资，正加快产能建设。