博通高管：预计到2027年，将至少售出100万枚3D堆叠芯片

格隆汇2月26日｜博通(AVGO.O)产品营销副总裁哈里什·巴拉德瓦杰周三表示，基于其堆叠设计技术，该公司预计到2027年将至少售出100万枚芯片，这一预测标志着博通公司推出了一款新产品并设定了新的销售目标，这有可能带来价值数十亿美元的收入来源。这些芯片是基于博通公司开发的一种技术制造的，该技术将两块芯片叠放在一起，使得不同的硅片能够紧密连接，从而提高数据从一块芯片传输到另一块芯片的速度。巴拉德瓦杰表示，该公司的堆叠技术使客户能够制造出性能更强、能耗更低的芯片，以满足人工智能软件所带来的迅速增长的计算需求。“现在，我们几乎所有的客户都开始采用这项技术了。”他说道。