AI通胀再扩散:树脂涨价10%驱动PCB上游全线通胀
作者:华尔街见闻
站在2026年二季度的宏观视角下,全球电子材料市场正经历一 场由“成本推动”与“结构性短缺”交织而成的深刻变革。近期,以建滔积层板(Kingboard)为首的覆铜板(CCL)龙头企业宣布板料及PP半固化片价格统一上调10%,这一信号不仅标志着长达三年的库存去化周期正式终结,更揭示了上游树脂、电子玻纤布等核心原料进入了实质性的供给收缩期。
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