韩美半导体将推出第二代混合键合机原型
金十数据4月10日讯，韩美半导体表示，公司将于年内推出用于下一代HBM生产的“第二代混合键合机”原型机，并开始与客户合作。此外，公司还计划于明年上半年启动其混合键合机工厂的运营。
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