先进封装材料革命:玻璃基板百亿蓝海起航,从“技术验证”到“ 量产前夜”
玻璃基板正从“技术验证”迈入“量产前夜”,2026年有望成为半导体封装领域玻璃基板小批量商业化出货的元年。在AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进的背景下,传统有机基板已逼近物理极限——高温翘曲、信号损耗、散热瓶颈、互连密度不足五大问题日益凸显。玻璃基板凭借与硅高度匹配的热膨胀系数、超低介电损耗、高达20:1的TGV深宽比、2μm以下线宽以及显著的成本潜力,正成为台积电、英特尔、三星等行业巨头布局下一代先进封装的核心战略材料。
台积电董事长魏哲家同步透露,正在搭建CoPoS封装技术的试点产线,预估几年后可进入量产阶段,其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层,以降低成本、提升产能效率,满足AI芯片客户庞大的需求。英特尔已在亚利桑那州累计投入超10亿美元建设玻璃基板专属研发与量产线,2026年1月正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段。LG显示正式切入玻璃基板业务并成立专案小组,苹果深化自研AI硬件布局,已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片
免责声明:文章中的所有内容仅代表作者的观点,与本平台无关。用户不应以本文作为投资决策的参考。
你也可能喜欢
AI“持续学习”或开启存储新周期!花旗:HBM、服务器DRAM及eSSD需求齐升 短缺或持续至2031年
花旗在最新全球半导体行业报告中表示,随着人工智能从传统的训练和推理模式进一步迈入“持续学习”时代,全球存储芯片市场可能迎来新一轮结构性需求增长

美股指数平静背后暗流涌动:高盛合伙人揭示四大市场驱动因素
高盛合伙人Bobby Molavi指出,AI监管不确定性、油价突破100美元、美债收益率升破5%及美联储政策分歧同时升温,推高通胀与利率风险,令此前占优的AI和动量交易承压,资金转向软件、防御及能源板块,市场内部重估加速。
美国众议院周三拟就用电新法规投票:要求数据中心承担增量电力成本,剑指科技巨头电费转嫁
美国众议院预计最早将于当地时间周三就一项旨在遏制与支持人工智能的数据中心扩张相关电费上涨的两党立法进行投票。

CLARITY 的失败,跟加密行业好坏没啥关系
