铠侠向AI数据中心交付新一代闪存芯片样品

格隆汇7月3日｜据市场消息，铠侠已开始向AI数据中心运营商交付其新一代闪存芯片样品，力图在这一高利润业务领域与竞争对手争夺市场份额。这家总部位于东京的芯片制造商最新的高存储密度3D闪存芯片，旨在更好地满足AI数据中心对更高存储密度、数据传输速度和能效的需求。公司周五在一份声明中表示，其最新产品将用于公司面向数据中心的固态硬盘，并将在位于日本北部岩手县北上工厂的新设施中生产。该芯片拥有332层堆叠结构，可在硅片上存储更多数据。新工厂设施将帮助铠侠提升产能，以满足人工智能服务提供商对数据存储的快速增长需求。该公司表示，将同时扩大生产低成本的第九代可扩展位成本芯片以及其第十代产品。