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美国ITC发布对外国制造的半导体器件及其下游产品和组件的337部分终裁

美国ITC发布对外国制造的半导体器件及其下游产品和组件的337部分终裁

金十金十2026/07/16 03:12
金十数据7月16日讯,2026年7月15日,美国国际贸易委员会发布公告称,对特定外国制造的半导体器件及其下游产品和组件作出337部分终裁:对本案行政法官于2026年6月16日作出的初裁(No.71)不予复审,即基于和解,终止本案对列名被告美国Apple Inc.的调查。
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