瑞银研报解读：硅片供需收紧，涨价 40% 才能激励扩产

瑞银2026年9月发布的全球硅片行业报告显示，12英寸和8英寸晶圆供需未来两年将持续改善，12英寸晶圆利用率预计从2026年的84%升至2028年的99%。由于2023至2025年下行周期影响，硅片厂商对扩产保持谨慎，当前运营利润率仅12.3%，净资产收益率6.8%，远低于2017至2022年的18.3%和19.1%。瑞银指出需要40%至50%以上的涨价才能激励厂商扩产，否则2028年后可能出现严重短缺，限制半导体行业增长。瑞银对信越化学、环球晶圆和Siltronic给予买入评级，对SUMCO中性，硅片板块市净率回调提供了结构性上行周期的买入机会。

文章作者、来源：潮向研究

市场把硅片当作周期反弹的受益者，瑞银却认为涨价是扩产的前提条件。瑞银在2026年9月18日发布的全球硅片行业报告中指出，12英寸和8英寸晶圆供需展望在未来两年持续改善，12英寸晶圆利用率将从2026年的84%升至2028年的99%。但新产能扩张需要40%到50%以上的涨价才能激励厂商，否则2028年后可能出现严重短缺。瑞银对信越化学、环球晶圆和Siltronic给予买入评级，对SUMCO中性。

瑞银的核心判断是，硅片厂商在经历2023到2025年的下行周期后，对扩产保持谨慎。当前运营利润率仅12.3%，净资产收益率6.8%，远低于2017到2022年的18.3%和19.1%。大客户需要用更高的价格来激励厂商扩产，否则供应短缺将限制整个半导体行业的增长。

供需紧张持续至2028

瑞银将12英寸晶圆需求2026年增速预测从9%上调至11%，2027和2028年分别增长14%和13%。8英寸晶圆需求2026年增长11%，2027和2028年分别增长9.9%和8.8%。12英寸晶圆利用率2026到2028年预计为84%、91%、99%，此前预测为82%、88%、94%。8英寸晶圆利用率预计为80%、90%、97%。

需求上修主要来自客户补库存需求增强和DRAM产能加速扩张。瑞银指出，2027年供需条件比2026年更紧，2028年利用率接近满产。如果厂商不扩产，2029年利用率将达到103.7%，供应短缺将在这一年开始显现。

涨价40%才能激励扩产

瑞银预计，2027到2028年硅片价格可能每年上涨20%以上，类似2017到2018年的上行周期。但关键论点是，大客户需要用更高的价格来激励硅片厂商考虑2028年及以后的新产能扩张。行业反馈显示，硅片厂商可能需要看到40%到50%以上的涨价才会考虑扩产。

主要硅片厂商对扩产保持谨慎，因为2023到2025年的下行周期导致盈利能力大幅下滑。瑞银指出，如果厂商不扩产，2028年后可能出现严重短缺，限制半导体行业增长。这一逻辑下，涨价不仅是周期反弹的结果，更是新产能扩张的必要条件。硅片厂商的谨慎态度和客户的扩产需求之间，形成了一个需要靠价格来解决的僵局。

中国竞争影响可控

中国硅片厂商在积极扩产，但瑞银认为对2027到2028年全球供需影响有限。中国机会可能主要限于中国新的成熟逻辑晶圆厂，而中国领先的逻辑和存储客户出于良率考虑，更倾向于海外硅片。对于非中国客户，很难在成熟逻辑代工中大量使用中国硅片，因为需要重新认证，且先进逻辑和存储的性能落后。

NSIG是中国最大的硅片厂商，其12英寸硅片平均售价为54美元，而行业价格为100到120美元，反映其大部分出货仍是非生产用硅片。瑞银认为，中国厂商在高端硅片领域的竞争力有限，全球供需格局不会被中国扩产显著改变。中国厂商的扩产节奏和产品结构，决定了其短期内难以进入全球高端供应链。

买入信越与环球晶圆

瑞银对信越化学、环球晶圆和Siltronic给予买入评级，对SUMCO中性。环球晶圆目标价从2000新台币下调至1750新台币，基于7.5倍远期市净率，此前为8.5倍。瑞银将环球晶圆2026年每股收益预测下调7%，2027和2028年下调14%，但预计销售增长将在2026年四季度和2027年加速。

Siltronic目标价从105欧元上调至120欧元。SUMCO中性评级，目标价4000日元。瑞银指出，硅片板块市净率已从2026年7月的3.3倍回调至2.6倍，处于过去十年1.0到4.0倍区间的中点，回调提供了结构性上行周期的买入机会。

如果硅片价格在2027年上涨20%以上，但厂商仍不扩产，2029年的供应短缺将成为半导体行业增长的下一个瓶颈。