甲骨文扩大与英伟达AI芯片合作并引入谷歌TPU等供应商

甲骨文(ORCL.US)宣布扩大与英伟达(NVDA.US)的云端AI芯片合作，计划将搭载英伟达新一代Vera Rubin芯片的AI服务器部署规模扩大至数吉瓦级，同时引入谷歌TPU芯片，以及SambaNova Systems和Cerebras Systems的AI推理芯片，以丰富算力供应。甲骨文还计划在部分英伟达服务器中采用自研Acceleron网络芯片，替代英伟达的部分网络产品。公司表示，不同AI工作负载对算力的需求各不相同，多元化芯片供应有助于客户根据性能、吞吐量和成本选择合适的基础设施。英伟达在AI训练芯片市场占据主导地位，但AI推理市场的竞争更加多元。Cerebras首席执行官安德鲁·费尔德曼表示，与甲骨文的合作将显著扩大其大型客户群，公司正大规模进驻其他企业的数据中心。甲骨文尚未披露此次芯片采购的融资安排。公司上月表示，客户正越来越多地承担芯片采购成本，并维持2027财年资本支出约900亿至950亿美元的目标。