Wedbush解读台积电(TSM.US)CoWoS涨价传闻：供应链“卡脖子”环节回归，英特尔(INTC.US)竞争压力或缓解

智通财经APP获悉，有报道称台积电(TSM.US)拟上调CoWoS封装服务价格，Wedbush对此认为，这一消息预示该技术再度成为供应链上的 “瓶颈环节”。

Wedbush分析师马特·布赖森在给客户的一份报告中写道：“尽管我们尚无法独立核实报道的涨价消息，但如果属实，我们认为这一消息表明CoWoS很可能再次成为供应链的瓶颈(此前一段时间，封装能力所承受的压力似乎低于其他零部件供应领域)。”

报道称，作为全球最大的半导体代工厂，台积电可能将晶圆基板芯片价格上调10%至20%。台积电为苹果(AAPL.US)、英伟达(NVDA.US)、AMD(AMD.US)等公司代工芯片。

台积电未立即回应置评请求。

布赖森进一步分析称，如果台积电确实上调CoWoS价格，这也可能意味着该公司“感受到的来自英特尔(INTC.US)EMIB-T技术的压力减小”。

布赖森补充道：“总体而言，鉴于台积电明显的定价能力、强劲的终端客户需求等，我们将这一消息视为台积电的又一积极信号。对英特尔而言，影响可能更为复杂，取决于台积电决定提高CoWoS价格的具体动因。”