Phantom 更新 Connect 模板，為開發者提供原生錢包整合解決方案

由於強烈厄爾尼諾現象引發的持續乾旱，預計明年將壓低單產，印尼和馬來西亞2027年的棕櫚油產量可能下降，從而收緊全球供應並推高價格。

德國設備廠商SCHMID披露，正與Intel、Nvidia、AMD各自供應鏈的核心企業合作，研發玻璃基板生產設備。玻璃基板有望取代矽中介層，提升封裝密度與資料傳輸能力，可整合更多HBM。然而，TGV金屬化工藝仍存在障礙，終端客戶認證尚未完成，大規模商業化仍需時日。