前FTX US總裁創立的Architect計劃推出與GPU和記憶體價格掛鉤的永續期貨合約

德國設備廠商SCHMID披露，正與Intel、Nvidia、AMD各自供應鏈的核心企業合作，研發玻璃基板生產設備。玻璃基板有望取代矽中介層，提升封裝密度與資料傳輸能力，可整合更多HBM。然而，TGV金屬化工藝仍存在障礙，終端客戶認證尚未完成，大規模商業化仍需時日。

日本央行衡量潛在通脹的指標上月加速上升，已大幅超越目標水平，這為進一步提高基準利率提供了依據。

特斯拉（TSLA.US）宣佈Semi電動卡車開始量產並交付。